[發明專利]元件載體,電導體以及產生元件載體和電導體的方法

無效

• 申請號: 201310065952.7
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN103260347A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: A·希勒
• 申請（專利權）人: E.G.O.電氣設備制造股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔣駿;劉春元

1.一種用于電子元件和電氣元件的元件載體，尤其是一種印刷電路板，其中元件載體以平面方式或平坦方式進行配置，并且包括第一側，以及與所述第一側相對的第二側，其中，所述元件載體包括用于接觸第一元件的第一接觸面，以及用于接觸第二元件的第二接觸面，并且其中，所述元件載體包括導體軌跡，所述導體軌跡以導電方式將所述第一接觸面連接到所述第二接觸面，并且被布置在所述元件載體的第一側上，其特征在于：

元件載體包括導體凹槽，所述導體凹槽從第一側或第二側開始，在向另一側的方向上延伸，其中所述導體凹槽沿著導體軌跡行進，并且其中以導電方式連接到導體軌跡的電導體被布置在導體凹槽中，基本上遍布其整個路線。

2.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體凹槽從第一側開始到第二側完全貫穿元件載體。

3.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體軌跡比導體凹槽寬1.5倍至5倍。

4.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體凹槽沿導體軌跡在中央行進。

5.根據權利要求4的元件載體，其特征在于導體凹槽在中央劃分導體軌跡。

6.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體凹槽的側壁被提供有作為導體的一部分的導電層。

7.根據權利要求6的元件載體，其特征在于導體凹槽的兩個側壁都被提供有作為導體的一部分的導電層。

8.根據權利要求7的元件載體，其特征在于導體凹槽的兩個側壁都被提供有與導體軌跡相同的材料的作為導體的一部分的導電層。

9.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體軌跡在接觸面的區域中具有的寬度大于在沿導體凹槽的接觸面之間的區域中的寬度。

10.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體軌跡包括在接觸面的區域中圍繞接觸面的接觸凹槽，所述接觸凹槽轉換成導體凹槽。

11.根據權利要求10的元件載體，其特征在于導體凹槽被填充有錫焊料，其中，導體、接觸凹槽、導體軌跡、接觸面、以及施加的錫焊料共同形成具有導體截面的電導體。

12.根據權利要求10的元件載體，其特征在于導體凹槽被填充有錫焊料，其中，導體、接觸凹槽、導體軌跡、接觸面、以及施加的錫焊料共同形成具有導體截面的電導體。

13.根據權利要求1的元件載體，其特征在于將導電元件沿導體凹槽布置，以導電方式電連接到導體軌跡。

14.根據權利要求1的元件載體，其特征在于以導電方式到導體軌跡的電連接是借助于沿著導體凹槽的路線的錫焊料。

15.根據權利要求1的元件載體，其特征在于沿導體提供若干個導體凹槽。

16.根據權利要求15的元件載體，其特征在于若干個導體凹槽互相平行。

17.根據權利要求15的元件載體，其特征在于若干個導體凹槽被相同地配置。

18.根據權利要求1的元件載體，其特征在于導體軌跡的寬度與導體凹槽的寬度B之間的比率在1∶0.9和1∶0.1之間。

19.根據權利要求18的元件載體，其特征在于導體凹槽的寬度B小于元件載體的厚度D。

20.根據權利要求18的元件載體，其特征在于導體凹槽的寬度B大于導體軌跡的厚度d的兩倍。

21.一種根據權利要求1的元件載體的電導體，其特征在于電導體至少由布置在元件載體的第一側和/或第二側上的導體軌跡以及布置在導體凹槽中的導體構成，其中，所述導體凹槽從第一側或第二側開始，在向另一側的方向上延伸，并基本與導體軌跡平行地行進。

22.一種用于產生根據權利要求1的元件載體的方法，該元件載體具有布置在元件載體的第一側和/或第二側上的導體軌跡，以及第一和第二接觸面，其特征在于如下步驟：

-在導體軌跡的區域中，基本沿著導體軌跡，產生元件載體中的導體凹槽，其中導體凹槽從一側開始，在向另一側的方向上延伸，

-在導體凹槽中布置導體。