[發(fā)明專(zhuān)利]混合基板、半導(dǎo)體器件的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310064987.9
• 申請(qǐng)日: 2013-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103178023B
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/13
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/13;H01L23/14;H01L21/58
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種混合基板，用于封裝半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括：

支撐框架，包含相互連接的框底和框壁；所述框底具有第一通孔，所述框壁具有第二通孔，所述第一通孔的面積小于所述第二通孔的面積，并且所述第一通孔與所述第二通孔連通；

透明基板，位于所述第二通孔中且固定在所述框底的上表面或所述框壁的側(cè)面；

所述透明基板與所述框底之間存在第一微孔，所述透明基板與所述框壁之間存在第二微孔，所述第一微孔與所述第二微孔相通。

2.如權(quán)利要求1所述的混合基板，其特征在于，所述透明基板與所述框底之間設(shè)置有多個(gè)膠點(diǎn)，所述第一微孔位于所述膠點(diǎn)之間。

3.如權(quán)利要求1所述的混合基板，其特征在于，所述框底和所述框壁的連接方式為一體成型連接。

4.如權(quán)利要求3所述的混合基板，其特征在于，所述框底和所述框壁的制作材料包括陶瓷材料、耐燃樹(shù)脂材料、玻璃材料或者硅材料。

5.如權(quán)利要求1所述的混合基板，其特征在于，所述框底和所述框壁的連接方式為膠粘連接。

6.如權(quán)利要求5所述的混合基板，其特征在于，所述框底和/或所述框壁的制作材料包括陶瓷材料、耐燃樹(shù)脂材料、玻璃材料或者硅材料。

7.如權(quán)利要求1所述的混合基板，其特征在于，所述透明基板上表面和/或下表面包括光學(xué)鍍膜。

8.一種半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供晶圓，所述晶圓包括功能面和背面，所述晶圓的功能面包括多個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)；

提供如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的混合基板；

將所述混合基板的框底與所述晶圓的功能面粘接，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與所述第一通孔相對(duì)應(yīng)；

在所述晶圓的背面形成導(dǎo)電焊球；

切割所述晶圓和所述混合基板，形成多個(gè)半導(dǎo)體器件。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為圖像傳感器，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括多個(gè)像素單元，所述像素單元位于所述第一通孔中。

10.如權(quán)利要求9所述的封裝方法，其特征在于，還包括：在將所述混合基板與所述晶圓粘接之后，提供支撐基板，將所述支撐基板粘貼在所述混合基板的所述框壁和所述透明基板上；在切割所述晶圓和所述混合基板時(shí)，同時(shí)切割所述支撐基板；在所述切割之后，去除所述支撐基板。

11.如權(quán)利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述像素單元的個(gè)數(shù)在2兆以上。

12.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，提供所述混合基板包括：對(duì)所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行晶圓測(cè)試；提供所述支撐框架；在所述支撐框架中與測(cè)試合格的所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的第二通孔上形成上表面和/或下表面包括光學(xué)鍍膜的透明基板。

13.一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括功能面和背面；

如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的混合基板，所述混合基板的框底粘貼在所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的功能面上；

導(dǎo)電焊球，粘貼在所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的背面。

14.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體器件為圖像傳感器，所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括多個(gè)像素單元，所述像素單元位于所述第一通孔中。

15.如權(quán)利要求14所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述像素單元的個(gè)數(shù)在2兆以上。