[發明專利]一種具有減反射膜的五結級聯光伏電池的制造方法無效
| 申請號: | 201310064939.X | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103165749A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 梅欣;張俊 | 申請(專利權)人: | 溧陽市生產力促進中心 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人: | 黃明哲 |
| 地址: | 213300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 減反射膜 級聯 電池 制造 方法 | ||
1.一種具有減反射膜的五結級聯光伏電池的制造方法,其特征在于:該制造方法依次包括如下步驟:
步驟一:在InP襯底(1)上利用MOVCD工藝依次生長GaAs子電池(2)和GaInAs子電池(3);
步驟二:采用真空鍍膜機,在GaInAs子電池(3)上蒸鍍第一減反射層(4);
步驟三:利用MOCVD工藝在第一減反射層(4)上依次生長Ga?InP子電池(5)和應變補償GaAsP/GaInAs超晶格子電池(6);
步驟四:利用MOCVD工藝在應變補償GaAsP/GaInAs超晶格子電池(6)上生長第二減反射層(7);
步驟五:采用真空鍍膜機,在第二減反射層(7)上蒸鍍第三減反射層(8);
步驟六:利用MOCVD工藝在第三減反射層(8)上生長GaIn?P子電池(9);
步驟七:利用MOCVD工藝在GaInP子電池(9)上依次生長第四減反射層(10)和第五減反射層(12);
步驟八:采用真空鍍膜機,在第五減反射層(12)上蒸鍍第六減反射層(13);
步驟九:在第六減反射層(13)的表面上,使用光刻膠覆蓋住將要形成頂電極(11)的區域之外的區域之后,采用氫氟酸溶液刻蝕第五減反射層(12)和第六減反射層(13),直至露出第四減反射層(10)為止;
步驟十:采用濺射工藝在第四減反射層(10)的將要形成頂電極(11)的區域表面上濺射金屬材料,從而形成所述頂電極(11);在InP襯底(1)的整個下表面濺射金屬材料,以形成底電極(1)。
2.如權利要求1所述的制造方法,其特征在于:
其中,第一減反射層(4)為MgF2,其折射率為1.36~1.40,厚度為40-60nm;第二減反射層(7)為AlGaInN薄膜,其折射率為3.2~3.4,厚度為30-40nm;第三減反射層(8)為ZnS薄膜,其折射率為2.1-2.3,厚度為50-70nm;第四減反射層(10)為AlGaInN薄膜,其折射率為3.2~3.4,厚度為30-40nm;第五減反射層(12)為Si3N4薄膜,其折射率為:2.1-2.4,其厚度為50-60nm;第六減反射層(13)為Ta2O5薄膜,其折射率為2.0~2.15,其厚度為80-100nm。
3.如權利要求1或2所述的制造方法,其特征在于:
其中,蒸鍍第一減反射層(4)的方法為:在真空鍍膜機中,蒸鍍溫度為110~130℃,真空度大于10-5torr,生長速率為0.4~0.5nm/s;
其中,蒸鍍第三減反射層(8)的方法為:在真空鍍膜機中,蒸鍍溫度為100~140℃,真空度大于10-5torr,生長速率為0.2~0.4nm/s;
其中,蒸鍍第六減反射層(13)的方法為:在真空鍍膜機中,蒸鍍溫度為100~140℃,真空度大于10-5torr,生長速率為0.2~0.3nm/s;
其中,MOCVD生長第二減反射層(7)和第四反射層(10)的方法為:在MOCVD淀積腔中,淀積溫度為640~680℃,生長速率為0.4~0.6nm/s;
其中,MOCVD生長第五減反射層(12)的方法為:在MOCVD淀積腔中,淀積溫度為660~680℃,生長速率為0.5~0.7nm/s。
4.如權利要求1所述的制造方法,其特征在于:
采用金屬材料來形成所述底電極和頂電極,該金屬材料例如鋁、銀或金等。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





