[發明專利]一種LED熒光燈罩無效
| 申請號: | 201310064846.7 | 申請日: | 2013-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103162230A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 王小平;徐強 | 申請(專利權)人: | 上海嘉塘電子有限公司 |
| 主分類號: | F21V3/04 | 分類號: | F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產權代理事務所 31251 | 代理人: | 王法男 |
| 地址: | 201201 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 熒光 燈罩 | ||
技術領域
本發明涉及LED照明技術,尤其涉及一種配合LED光源使用的LED熒光燈罩。
背景技術
隨著LED發光技術在照明領域的廣泛使用,LED器件照明技術得到快速的發展。當前LED燈產生白光的主要途徑有以下兩種:
其一,將紅光、綠光和藍光三種LED芯片進行組合產生白光;
其二,用藍光,或者藍光和紅光組合的LED芯片,搭配黃色熒光粉與透明膠體混合做成的遮蓋層實現白光發射。
在目前廣泛使用的上述第二種LED形成發射技術中,導致白光產生的黃色熒光粉涂層的及使用方式,既對白光LED的發光性能至關重要,同時也對最終產品的制造成本的高低起著作用。
目前制應用熒光粉涂層的工藝是將熒光粉顆粒與透明膠體(如環氧樹脂、硅膠等)混合后,通過點膠機在LED芯片上覆蓋含有熒光粉顆粒的膠狀物層構成。但是,這種傳統工藝存在的缺陷也十分明顯:
1.熒光粉混合液涂覆層涂覆過程中,會受固定LED芯片的杯形支架的杯口形狀的影響而產生黃圈或黃圈現象,影響出光質量;
2.由于點膠的方式是運用重力作用讓熒光粉混合液流動后將LED包裹,因此很難保證熒光粉涂層的均勻性,從而導致出光的非均勻性;
3.由于涂敷在每一個LED發光器上的熒光粉混合涂層是緊密包裹在LED芯片四周,芯片產生的溫度直接傳導到熒光粉,容易使熒光粉發生變異而導致LED發光器加劇光衰退,極大地影響產品的使用壽命。
鑒于上述原因,近些年以來出現了一些將熒光粉與透光性有機膠體粉末如:PVC、PC、或PMMA等一些高分子塑料固體材料,通過混合造粒技術形成一種具有透光功能的混合材料,隨后利用此種混合材料制作成專門適用于LED芯片變白光的燈罩。也有把熒光粉噴鍍到塑料,玻璃等透明燈罩表面的方法制作LED芯片變白光的燈罩。
據本發明人對上述兩種IED變光技術的研究,前述的傳統點膠涂覆技術的確存在一些公知的技術上的問題。而近幾年提出的將熒光粉與透光性的高分子塑料固體材料,通過混合造粒技術形成一種具有透光功能的混合材料制作LED芯片變白光的燈罩。該方案雖然能有效克服前述技術的缺陷,但是,該技術提出的將熒光粉與具有透光功能的混合材料制作的LED燈罩,其制作工序復雜、產品透光均勻度低,制作成本高,既不適用于中小型LED企業采用,也不利于降低LED燈具產品的制作成本。此外采用噴鍍技術將黃色熒光粉噴涂在透明燈罩上的,雖然方法本身比較簡單,但是既不適應工業化生產制作燈罩,而且在使用中也會因噴涂層的脫落而影響發光效果;乃至帶來不必要的有害光污染。
發明內容
本發明的目的:旨在提出一種更為經濟實用的LED熒光燈罩制作技術。
這種LED熒光燈罩,其特征在于:它以液體狀態的環氧樹脂或硅膠作基料,以黃色熒光粉作為混合料,并按每100重量份的基料中添加0.3-10重量份黃色熒光粉的配比形成制作熒光燈罩液體原料,隨后通過注塑方法或直接把液體原料注入模腔內自然成型、固化脫模后形成所需造型的熒光燈罩。
所述的熒光燈罩的弧形頂面為半球形球面體、半球形圓柱體、拋物線形圓柱體、殘缺型球體或多邊形球面圓柱體中的任意一種形態。
所述的熒光燈罩為燭光形罩體或者其他異形體罩體。
熒光粉顆粒的粒徑在5-25um。
所述的環氧樹脂為雙分環氧樹脂。
所述的硅膠為雙組份硅膠。
根據以上技術方案提出的這種LED熒光燈罩,不僅制作工藝簡單易行,設備投資少,更重要的是能夠利用液態的基料充分保證熒光粉與基體材料的混合均勻性,這對于保證產品出光均勻性具有良好的作用。
具體實施方式
以下結合實施例進一步闡述本發明
實施例1
以100重量份的液體雙酚A型環氧樹脂為基料,隨后按比例添加0.3-10重量份的LED用黃色熒光粉,進行充分混合后,通過普通澆注法或者加壓凝膠化成型技術將液體混合料注入燈罩模具,在幾分鐘之后就可以獲得合格的含有均勻分布熒光粉的固體LED燈罩。
熒光粉顆粒的粒徑在5-25um。
所述的環氧樹脂為雙組分環氧樹脂。
熒光粉的添加量可以根據可以視LED發光功率和最終白光的效果而定,在0.3-10重量份的范圍內選擇使用。
實施例2
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