[發明專利]一種PMOS管的摻雜方法無效
| 申請號: | 201310064837.8 | 申請日: | 2013-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103177942A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 呂燕翔;居勤坤;史仁龍;萬傳友;彭芳美;周國忠 | 申請(專利權)人: | 溧陽市虹翔機械制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/266 | 分類號: | H01L21/266;H01L21/336 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人: | 朱戈勝 |
| 地址: | 213351 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pmos 摻雜 方法 | ||
1.一種PMOS管的摻雜方法包括如下步驟:
(1).在P型半導體襯底上通過雜質擴散的方法形成N型阱;
(2).在N型阱的表面上形成柵氧化層后,在柵氧化層上淀積硬質掩模層;
(3).漏區的第一次離子注入:以離子束與水平方向成α的角度對N型阱進行摻雜,摻雜雜質為P型雜質,摻雜劑量為漏區總摻雜劑量的1/2;其中,硬質掩模層的高度為:在進行漏區的第一次離子注入時,通過該硬質掩模層的遮擋,離子束僅能對漏區進行摻雜,而源區無離子注入;
(4).源區的第一次離子注入:以離子束與水平方向成(90°+α)的角度對N型阱進行摻雜,摻雜雜質為P型雜質,摻雜劑量為源區總摻雜劑量的1/2;其中,硬質掩模層的高度為:在進行源區的第一次離子注入時,通過該硬質掩模層的遮擋,離子束僅能對源區進行摻雜,而漏區無離子注入;
(5).漏區的第二次離子注入:重復步驟(3),直至漏區完成全部劑量的摻雜;
(6).源區的第二次離子注入:重復步驟(4),直至源區完成全部劑量的摻雜;
(7).對完成摻雜后的PMOS管進行進行退火,以激活摻雜雜質。
2.如權利要求1所述的PMOS管的摻雜方法,其特征在于:
其中所述對N型阱進行源區101和漏區102摻雜時,注入離子的種類選擇P型離子進行注入,如硼離子或銦離子;如果采用硼離子,其注入能量為4~10Kev,注入劑量為5×1015~1×1016/cm2;如果采用銦離子,其注入能量為20~40Kev,注入劑量為1×1015~1×1016/cm2。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





