[發明專利]光通訊模組組裝裝置

在審

• 申請號: 201310064681.3
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN104020533A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 賴志成
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種光通訊模組，尤其是一種光通訊模組組裝裝置。

背景技術

光通訊模組一般包括基板、設置于基板上的電子元件及透鏡單元，電子元件通過透鏡單元收發光線，也就是說電子元件需與透鏡單元對齊。

目前，電子元件主要通過導電膠粘結并電性連接在基板上。然而，粘結過程中電子元件是否傾斜并無法知曉而常常導致產品不良，導致光通訊模組良率低下。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種透可提高良率的光通訊模組組裝裝置。

一種光通訊模組組裝裝置，用來將電子元件組裝到基板上，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅動單元和影像感測處理單元，所述吸嘴用來吸取和移動所述電子元件，所述驅動單元用來驅動所述吸嘴，所述影像感測處理單元用來獲取被所述吸嘴吸取的電子元件的圖像并根據所述圖像判斷所述電子元件是否傾斜。

相較于現有技術，本實施例的利用影像感測處理單元來判斷電子元件在吸取過程中是否有傾斜發生，從而提升了將電子元件貼附到基板上的組裝良率。

附圖說明

圖1是本發明實施例光通訊模組組裝裝置的立體示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

圖1所示的本發明實施例提供的光通訊模組組裝裝置10用來將電子元件20組裝到基板40上。光通訊模組組裝裝置10包括來料盤11、第一影像感測器12、基座13、吸嘴14、影像感測處理單元15、驅動單元16、目的盤17和第二影像感測器18。

來料盤11用來承載電子元件20，電子元件20具有一個粘結面200用來蘸取導電膠30以使電子元件20貼合在基板40上。電子元件20包括發光組件和光電檢測器，其中，發光組件可以為發光二極管（light-emitting?diode，LED）或激光二極管（laser?diode，LD），光電檢測器為光電二極管（photo?diode，PD）。第一影像感測器12設置在來料盤11上方并朝向電子元件20以用來拍攝電子元件20的圖像以辨識電子元件20在來料盤11上的位置以及電子元件20的輪廓，從而可輔助吸嘴14準確吸取電子元件20。第一影像感測器12可采用電荷耦合裝置（charge-coupled?device，CCD）或互補性金屬氧化物半導體（complementary?metal-oxide?semiconductor，CMOS）。

基座13上具有一個容置槽130，用來收容導電膠30。導電膠30一般采用銀膠或其它偏黑色的導電材料制成，呈粘稠流體狀。

吸嘴14用來從來料盤11上吸取電子元件20并移動電子元件20至基座13上以使粘結面200蘸取導電膠30。影像感測處理單元15設置在吸嘴14上用來拍攝電子元件20的圖像以辨識電子元件20在蘸取導電膠30前后是否產生傾斜，影像感測處理單元15的辨識范圍包括整個電子元件20所在的區域。吸嘴14具有一個吸取面140，吸取面140開設有與真空源（圖未示）連通的開口并且吸取面140朝向基座13。吸嘴14一般采用不銹鋼材料制成，而為了不損傷電子元件20，可在吸取面140上貼附柔性材料，例如，橡膠。

當然，在其它實施方式中，影像感測處理單元15可以分為影像感測器和處理器兩個獨立的結構，其中，影像感測器設置在吸嘴14上，以拍攝電子元件20的圖像。

驅動單元16與吸嘴14相連以用來驅動吸嘴14上下、前后、左右等方向移動以改變吸嘴14相對來料盤11、基座13和目的盤17的位置。

吸嘴14在吸取電子元件20時，吸取面140只是吸取電子元件20的一部份，另外一部份則作為判斷電子元件20在蘸取導電膠30前后是否傾斜的標記使用。影像感測處理單元15拍攝電子元件20被吸嘴14從來料盤11上吸取下來的圖像以及電子元件20蘸取導電膠30后的圖像，比較電子元件20蘸取導電膠30前、后的圖像以分析得出電子元件20是否傾斜。影像感測處理單元15分析電子元件20在蘸取導電膠30前后的兩幅圖像，如果兩幅圖像中電子元件20的部份一樣，則電子元件20沒有產生傾斜，反之，則電子元件20產生了傾斜。

在分析得出電子元件20沒有傾斜后，驅動單元16驅動吸嘴14向目的盤17移動，以將電子元件20移向目的盤17上的基板40。基板40為電路板，例如，硬質電路板或軟性電路板。