[發(fā)明專利]一種耐溫耐壓光纖適配器及其制作檢測工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310064441.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103149644A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 黃正宇;吳建軍;周志強;李希元;鄭薇;李凱;滕雋;田鵬;楊雨;高陽
• 申請（專利權(quán)）人: 遼寧省電力有限公司營口供電公司;國家電網(wǎng)公司;北京蔚藍仕科技有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38;G01K11/32
• 代理公司: 沈陽晨創(chuàng)科技專利代理有限責任公司 21001
• 代理人: 任玉龍

1.一種耐溫耐壓光纖適配器，主體為一個基座，其特征在于：該基座內(nèi)設有通孔，其通孔內(nèi)設有錐面，在該通孔內(nèi)還設有調(diào)整環(huán)，壓緊環(huán)和密封環(huán)，光纖芯棒通過調(diào)整環(huán)，壓緊環(huán)和密封環(huán)穿插且固定在基座的通孔內(nèi)，各個部件之間通過機械連接、粘接劑連接、焊接連接中的一種或其組合進行連接而成。

2.按照權(quán)利要求1所述的耐溫耐壓光纖適配器，其特征在于：在基座內(nèi)的通孔中設有1到4個調(diào)整環(huán)。

3.按照權(quán)利要求1所述的耐溫耐壓光纖適配器，其特征在于：在基座內(nèi)的通孔中設有調(diào)節(jié)彈簧，其調(diào)節(jié)彈簧位于調(diào)整環(huán)的上部。

4.按照權(quán)利要求1所述的耐溫耐壓光纖適配器，其特征在于：所述基座與壓緊環(huán)之間通過機械、粘接劑、焊接連接中的一種進行連接；所述基座與密封環(huán)之間通過機械、粘接劑、焊接連接中的一種進行連接；所述基座與調(diào)整環(huán)之間通過機械、粘接劑、焊接連接中的一種進行連接；所述光纖芯棒與密封環(huán)之間通過機械、粘接劑、焊接連接中的一種進行連接。

5.按照權(quán)利要求1所述的耐溫耐壓光纖適配器，其特征在于：所述基座內(nèi)的通孔通過機械、粘接劑、焊接連接中的一種或多種組合形式進行封裝密封。

6.按照權(quán)利要求1所述的耐溫耐壓光纖適配器，其特征在于：有多根所述光纖芯棒同時通過調(diào)整環(huán)，壓緊環(huán)和密封環(huán)穿插且固定在基座的通孔內(nèi)。

7.一種耐溫耐壓光纖適配器的制作檢測工藝，其工藝流程為：

第一步：將光纖芯棒和密封環(huán)進行連接形成預配體；

第二步：將上述預配體分別與調(diào)整環(huán)、壓緊環(huán)進行連接形成半配體；

第三步：將半配體置于基座內(nèi)的通孔內(nèi)并將半配體密封于基座內(nèi)形成完成品；

第四步：分別采用耐溫儀器、耐壓儀器對完成品進行耐壓、耐溫測試，測試不合格完成品進行調(diào)試后再進行耐壓、耐溫測試，直至完成品測試合格；

第五步：將耐壓、耐高溫測試合格后的完成品通過光學儀器進行光學測試，如果光學測試不合格調(diào)整基座內(nèi)的調(diào)整環(huán)與光纖芯棒的位置尺寸，后再次通過光學儀器對調(diào)整后的完成品進行光學測試，直至完成品測試合格。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種耐溫耐壓光纖適配器的制作檢測工藝，其特征在于各個部件之間通過機械連接、粘接劑連接、焊接連接中的一種或其組合進行連接而成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐溫耐壓光纖適配器，其特征在于：所述光纖芯棒與調(diào)整環(huán)之間預留一定尺寸的調(diào)整空間，其調(diào)整空間的尺寸范圍在1至10微米之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種耐溫耐壓光纖適配器的制作檢測工藝，其特征在于：所述光纖芯棒與調(diào)整環(huán)之間預留一定尺寸的調(diào)整空間，其調(diào)整空間的尺寸范圍在1至10微米之間。