[發明專利]與FINFET工藝相兼容的二極管結構有效
| 申請號: | 201310064398.0 | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103855156A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 蔡宗哲;張伊鋒;李介文 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L29/78;H01L29/861;H01L21/82 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | finfet 工藝 兼容 二極管 結構 | ||
1.一種集成電路,包括:
阱,具有第一摻雜類型,形成在具有所述第一摻雜類型的襯底的上方,所述阱包括鰭;
源極,形成在所述阱的上方,位于所述鰭的第一側,所述源極具有第二摻雜類型;
漏極,形成在所述阱的上方,位于所述鰭的第二側,所述漏極具有所述第一摻雜類型;以及
柵氧化物,形成在所述鰭的上方,所述鰭的回退區將所述柵氧化物與所述源極橫向分隔開。
2.根據權利要求1所述的集成電路,其中,所述柵氧化物僅部分地覆蓋所述鰭的頂面。
3.根據權利要求1所述的集成電路,其中,在所述源極和所述漏極之間的所述鰭中限定溝道。
4.根據權利要求1所述的集成電路,其中,所述柵氧化物覆蓋所述鰭的緊鄰所述漏極的一部分。
5.根據權利要求1所述的集成電路,其中,所述回退區的第一寬度小于所述柵氧化物的第二寬度。
6.根據權利要求1所述的集成電路,其中,所述柵氧化物的外側壁與所述漏極的內側壁垂直對齊。
7.根據權利要求1所述的集成電路,其中,所述源極電連接至超過約三伏特的電壓源。
8.根據權利要求1所述的集成電路,其中,所述漏極和所述柵極電連接至地線。
9.一種集成電路,包括:
阱,具有第一摻雜類型,形成在具有所述第一摻雜類型的襯底的上方,所述阱包括具有鰭式頂面的鰭;
源極和漏極,形成在所述鰭的相對兩側,所述源極具有第二摻雜類型,所述漏極具有所述第一摻雜類型;以及
柵氧化物,覆蓋所述鰭式頂面的第一部分,并留出所述鰭式頂面的第二部分,所述鰭式頂面的第二部分與未被所述柵氧化物覆蓋的回退區相對應。
10.一種形成集成電路的方法,包括:
在襯底的上方形成具有第一摻雜類型的阱,所述襯底具有所述第一摻雜類型,所述阱包括具有鰭式頂面的鰭;
在所述鰭的相對側形成源極和漏極,所述源極具有第二摻雜類型,所述漏極具有所述第一摻雜類型;以及
用柵氧化物覆蓋所述鰭式頂面的第一部分,并留出所述鰭式頂面的第二部分,所述鰭式頂面的第二部分與未被所述柵氧化物覆蓋的回退區相對應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





