[發明專利]光電封裝體及其制造方法

有效

• 申請號: 201310062829.X
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN103915393B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 卓恩民;羅啟彰;林南君;張簡上煜
• 申請（專利權）人: 群豐科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;H01L27/146
• 代理公司: 上海弼興律師事務所31283
• 代理人: 薛琦

1.一種光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體包括：

光電芯片，具有上表面、位于該上表面的主動區以及邏輯電路；

透光保護層，連接該光電芯片，并覆蓋該上表面，其中該透光保護層接觸并全面性地附著于該主動區，并用于覆蓋及固定位于該主動區上的微粒，而該邏輯電路用于偵測微粒在該主動區上的所在位置，并根據該微粒的所在位置，利用算法來調整該光電芯片的影像擷取功能；以及

多個接墊，電性連接該光電芯片。

2.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該透光保護層的成分含有酰胺樹脂。

3.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括多條鍵合導線，該多條鍵合導線連接該光電芯片與該多個接墊。

4.如權利要求3所述的光電封裝體，其特征在于，該透光保護層接觸該多條鍵合導線，并包覆各該鍵合導線的至少一部分。

5.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括擋墻，該擋墻圍繞該光電芯片，并接觸該透光保護層。

6.如權利要求5所述的光電封裝體，其特征在于，該擋墻為模封材料或硅基板。

7.如權利要求5所述的光電封裝體，其特征在于，該擋墻還圍繞該透光保護層，且該擋墻的厚度大于該光電芯片的厚度。

8.如權利要求7項所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括透光基板與線路基板，該透光基板配置在該透光保護層上，并連接該透光保護層，該線路基板具有組裝平面，而該多個接墊、該擋墻與該光電芯片配置在該組裝平面上，其中該光電芯片、該擋墻與該透光保護層位于該透光基板與該線路基板之間。

9.如權利要求8所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括第一接合層與第二接合層，其中該第一接合層連接于該透光基板與該擋墻之間，而該第二接合層連接于該擋墻與該線路基板之間。

10.如權利要求9所述的光電封裝體，其特征在于，該第一接合層的材料與該透光保護層的材料相同。

11.如權利要求5所述的光電封裝體，其特征在于，該擋墻接觸該光電芯片。

12.如權利要求11所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括透光基板與線路基板，該透光基板配置在該透光保護層上，并連接該透光保護層，該線路基板具有組裝平面，而該多個接墊、該擋墻與該光電芯片配置在該組裝平面上，其中該光電芯片、該擋墻與該透光保護層位于該透光基板與該線路基板之間，而該透光保護層夾置于該透光基板與該擋墻之間，以及夾置于該透光基板與該光電芯片之間。

13.如權利要求8所述的光電封裝體，其特征在于，該線路基板還具有至少一貫孔，該透光保護層填滿該至少一貫孔。

14.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括透光基板，該透光基板具有容置槽，該光電芯片與該多個接墊皆配置在該容置槽內，該透光保護層填充于該容置槽，并包覆該光電芯片與該多個接墊。

15.如權利要求14所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括線路基板與接合層，該線路基板具有組裝平面，而該多個接墊與該光電芯片皆配置在該組裝平面上，其中該透光保護層接觸并連接該組裝平面，該接合層位于該容置槽外，并連接該線路基板與該透光基板。

16.如權利要求15所述的光電封裝體，其特征在于，該接合層的材料與該透光保護層的材料相同。

17.如權利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該光電封裝體還包括配置在該透光保護層上的濾光層。