[發明專利]一種光電二極管芯片的篩選方法

無效

• 申請號: 201310062653.8
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103143507A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 陳如山;金燦;陳曉莉;王權兵
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/342;B07C5/344;H01L31/18
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 程殿軍

技術領域

本發明有關一種芯片的篩選方法，特別是指一種用于挑除不合格的光電二極管芯片的分揀篩選方法。

背景技術

目前，光電二極管芯片在經過光電測試時一般都是采用打墨點的方式標注出不合格芯片，之后再將這些不合格品進行挑除。挑除的方法有兩種，一是人工挑除法，即人在顯微鏡下用鑷子將不合格芯片一個個夾出，這種方法不僅需要大量的人力，而且所需時間長效率低，并且人在挑除的過程中還會存在漏挑、誤挑、夾碎、誤傷及造成污染其他合格芯片的風險，增加了成本；二是設備挑除法，此種設備價格昂貴，且挑除時需要用頂針刺破藍膜來頂起芯片以便吸取，所以芯片篩選后還需進行芯片翻轉，將合格芯片轉移到另一張全新的藍膜上，芯片的翻轉不僅費時費力，且在翻轉時需要給芯片一定的壓力來實現翻轉，對芯片造成了二次損傷。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種成本低、效率高、能夠一次性將不合格芯片剔除且不會對合格芯片造成額外損傷的光電二極管芯片的篩選方法。

為達到上述目的，本發明提供一種光電二極管芯片的篩選方法，該方法包括：

步驟一、取解理好的芯片進行光電測試，利用打點器在不合格芯片上噴打UV膠水進行標記；

步驟二、測試完成后將電子級透明玻璃紙貼到芯片的上表面，使UV膠水與不合格芯片及玻璃紙充分的接觸；

步驟三、將蓋好玻璃紙的芯片放入紫外燈下照射，使UV膠水固化從而使不合格芯片與玻璃紙充分粘合；

步驟四、將芯片從紫外燈下取出，撕去玻璃紙，通過UV膠水與玻璃紙間的粘性將測試不合格的芯片一次性剔除。

所述UV膠水在室溫下成液態，且流動性適中，既不會過粘堵塞打點器，又不能過稀流動性過大造成對周圍合格芯片的污染。

所述步驟三中，照射時間至少為5秒。

本發明的方法可以把所有不合格芯片一次性剔除掉，省時省力，準確率高，不存在誤挑漏挑問題，操作簡單，成本低廉，且不會對合格芯片造成額外的損傷。

附圖說明

圖1為本發明光電二極管芯片的篩選方法的步驟流程圖。

具體實施方式

為便于對本發明的方法及達到的效果有進一步的了解，現結合附圖并舉較佳實施例詳細說明如下。

如圖1所示，本發明光電二極管芯片的篩選方法的步驟包括：

步驟1、取解理好的芯片進行光電測試，將傳統的打墨點標注不合格芯片的方法改成噴打UV（Utlraviolet，紫外線）膠水進行標記，此膠水在室溫下成液態，且流動性適中，既不會過粘堵塞打點器，又不能過稀流動性過大造成對周圍合格芯片的污染；

步驟2、測試完成后將電子級透明玻璃紙小心的貼到芯片的上表面，使膠水與不合格芯片及玻璃紙充分的接觸；

步驟3、將蓋好玻璃紙的芯片放入紫外燈下照射，照射時間至少為5秒，即可使膠水固化從而使不合格芯片與玻璃紙充分粘合；

步驟4、?將芯片從紫外燈下取出，撕去玻璃紙，由于不合格芯片與玻璃紙粘合在一起，因此可通過膠水與玻璃紙間的粘性將測試不合格的芯片去除。

由上述可見，本發明采用適當的UV膠水及紫外燈照射的方法使不合格芯片粘在玻璃紙上并通過撕去玻璃紙的方法一次性剔除不合格芯片。

本發明的方法相對于現有技術具有以下有益效果：

1本發明能一次性去除所有測試不合格芯片，不存在人為遺漏；

2?本發明不需要昂貴的設備，降低了生產成本；

3?改善了傳統挑除方法中人力需求多，效率低等問題；

4?本發明的整個操作過程不會對合格芯片造成二次污染及損傷，減少了芯片的浪費。

以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，并非用于限定本發明的保護范圍。