[發明專利]新型PSS基版結構及其制作方法無效
| 申請號： | 201310062575.1 | 申請日： | 2013-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN103137815A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 盧昶鳴 | 申請（專利權）人： | 合肥彩虹藍光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/22 | 分類號： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230012 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 pss 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種新型PSS基版結構，其特征在于，所述PSS基板的表面呈凹凸不平狀。
2.根據權利要求1所述的PSS基版結構，其特征在于，所述PSS基板的表面具有兩個以上的多階梯結構孔洞或溝渠。
3.根據權利要求1所述的PSS基版結構，其特征在于，所述PSS基板的表面具有兩個以上的多階梯狀凸出結構。
4.根據權利要求1所述的PSS基版結構，其特征在于，所述PSS基板的表面具有凸起鋸齒狀結構。
5.根據權利要求2所述的新型PSS基版結構的制作方法，其特征在于，透過多段交叉式蝕刻方法或透過半色調光刻版的方法，制作出表面具有多階梯結構孔洞或溝渠的PSS基板，具體如下：
所述多段交叉式蝕刻方法，具體是先進行第一階段的干蝕刻制程，再透過氧電漿進行光刻膠灰化，將一部分的光刻膠灰化，把未蝕刻的藍寶石基版裸露出0.1~2?um，然后再進行第二階段乾蝕刻制程，透過蝕刻和氧電漿進行光刻膠灰化制程的交叉搭配，即可將藍寶石基版，吃出具有多個階梯結構的孔洞或溝渠的PSS?基版；
所述透過半色調光刻版方法，具體是用半色調光刻版進行曝光制程，將光刻膠曝光顯影為多階梯狀圖型，蝕刻和去膠后成為多階梯結構的孔洞或溝渠的PSS基版。
6.根據權利要求3所述的新型PSS基版結構的制作方法，其特征在于，透過多段交叉式蝕刻方法或透過半色調光刻版方法，制作出表面具有多階梯狀凸出結構的PSS基板，具體如下：
所述多段交叉式蝕刻方法，具體是先進行第一階段的干蝕刻制程，再透過氧電漿進行光刻膠灰化，將一部分的光刻膠灰化，把未蝕刻的藍寶石基版裸露出0.1~2?um，然后再進行第二階段乾蝕刻制程，透過蝕刻和氧電漿進行光刻膠灰化制程的交叉搭配，即可將藍寶石基版，吃出具有多階梯狀凸出結構的?PSS?基版；
所述透過半色調光刻版方法，具體是用半色調光刻版進行曝光制程，將光刻膠曝光顯影為多階梯狀圖型，蝕刻和去膠后成為多階梯狀凸出結構的?PSS?基版。
7.根據權利要求4所述的新型PSS基版結構的制作方法，其特征在于，透過灰色調光刻版方法，制作出表面具有凸起鋸齒狀結構的PSS基板，具體如下：用灰色調光刻版進行曝光制程，將光刻膠曝光顯影為凸起鋸齒狀圖型，蝕刻和去膠后成為具有凸起鋸齒狀結構的?PSS?基版。
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