[發明專利]硬盤及具有其的服務器

有效

• 申請號: 201310061940.7
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103151060A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 劉秋江;張家軍
• 申請（專利權）人: 北京百度網訊科技有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;G06F1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成

技術領域

本發明涉及數據中心技術領域，尤其是涉及一種硬盤及具有其的服務器。

背景技術

隨著能源成本的不斷攀升以及人們對綠色環保的重視，促使數據中心節能需求越來越強烈。在保證數據中心機房IT設備安全、高性能運行的前提下，提高數據中心工作溫度，使用室外自然風給數據中心的IT設備散熱成為新的節能方向，然而室外空氣中污染顆粒、氮化物、硫化物會增加設備的腐蝕。如果想直接使用室外新風，數據中心內部的IT設備須具備較高耐惡劣環境的能力。硬盤作為IT設備中易受損傷的高失效率部件，容易受到空氣中有害氣體的損傷。最近出現了使用室外空氣對IT設備進行散熱的小規模數據中心，但通常會選擇在空氣質量較好的區域，但是仍存在空氣中有害氣體對設備腐蝕的情況，造成硬盤等關鍵部件失效率較高。

對于大規模數據中心，如果要使用室外空氣進行制冷，空氣要經過除塵、除有害氣體、濕度調整等多道程序才能進入數據中心機房，需要定期更換化學藥劑。這種方式維護成本較高，濕度調整也消耗水資源和能源。

傳統服務器內的硬盤的控制電路板都是設置在殼體的下表面的，為了方便散熱，其直接暴漏在外部空氣中，不加以任何防護措施，長時間暴漏在空氣中后，控制電路板會受到氮氧化物的腐蝕，降低控制電路板的壽命，同時極易發生短路現象，存在火災隱患。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明的一個目的在于提出一種硬盤，該硬盤的控制電路板不直接暴露在外部空氣中，提高了控制電路板的壽命，防止空氣中的有害物質腐蝕控制電路板。

本發明的另一個目的在于提出一種具有上述硬盤的服務器。

根據本發明的一個方面，提出了一種硬盤，包括：殼體；盤芯組件，所述盤芯組件設在所述殼體內；隔離罩，所述隔離罩設在所述殼體的外面且在所述殼體與所述隔離罩之間限定出隔離腔；以及控制電路板，所述控制電路板設在所述隔離腔內且與所述盤芯組件相連。

根據本發明的硬盤，通過設置隔離罩，從而可以將控制電路板與外部空氣隔離開，避免控制電路板直接與外部空氣接觸，進而避免外部環境對控制電路板的腐蝕和污染，提高了硬盤的整體壽命和耐惡劣環境的能力，同時不會損傷控制電路板。

另外，根據本發明的硬盤，還可以具有如下附加技術特征：

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩形成為上端敞開的長方體形，所述隔離罩設在所述殼體的下表面上。

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩通過雙面膠帶固定在所述殼體上。采用雙面膠帶的固定方式可以節約成本，且便于固定。

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩通過緊固件緊固在所述殼體上。

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩與所述殼體之間設置有密封圈。通過設置密封圈，可防止空氣、水分、灰塵等從隔離罩與殼體之間的縫隙進入隔離腔內，從而進一步提高了隔離罩的隔離效果，避免其中的控制電路板被污染或腐蝕。

在本發明的一些實施例中，所述硬盤還包括電絕緣的導熱墊，所述導熱墊設在所述隔離腔內，所述導熱墊的在其厚度方向上的兩側表面分別與所述控制電路板和所述隔離罩的壁接觸。

這樣控制電路板工作時產生的熱量就可以通過導熱墊傳遞至隔離罩的壁例如底壁然后向外散出，而且導熱墊是電絕緣的，不會影響控制電路板的正常工作，避免發生短路現象等。

在本發明的一些實施例中，所述導熱墊的厚度略大于所述控制電路板與所述隔離罩的所述壁之間的距離。

在本發明的一些實施例中，所述導熱墊為硅膠墊。由于硅橡膠吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度，因此采用硅膠制成的導熱墊，不僅可以更好地將控制電路板工作時產生的熱量導向隔離罩的壁并從該壁向外部散出，而且壽命長，能夠長時間使用。

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩的外表面上設置有散熱翅片。由此，進一步增加導熱效果。

在本發明的一些實施例中，所述散熱翅片設在所述隔離罩的所述壁的外壁面上。

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩的所述壁的外壁面形成波浪形。這樣可以增加散熱表面積，提高散熱效果。

在本發明的一些實施例中，所述隔離罩的底壁的內壁面與所述殼體的下表面之間設置有多個導熱片。

根據發明的另一方面，提出了一種服務器，包括根據本發明上述的硬盤。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明