[發明專利]一種基于平面電磁傳感器的板材損傷探測裝置及方法

無效

• 申請號: 201310061773.6
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103226129A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 李安陽;徐凱;尹武良;王奔
• 申請（專利權）人: 常州兆能電子科技有限公司
• 主分類號: G01N27/82
• 分類號: G01N27/82
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于平面電磁傳感器的板材損傷探測裝置，包括電磁探傷成像傳感器、功率放大電路、信號調理電路、A/D及D/A轉換電路、作為控制中心的FPGA控制芯片和上位機，其特征在于，

所述的電磁探傷成像傳感器，是由均勻分布的6個具有差動結構的鐵芯傳感器組成，6組傳感器正好圍成一平面的正六邊形探測區域，

每組傳感器包括與所圍成的平面相互垂直并同軸的一個激勵線圈和一個檢測線圈，激勵線圈位于中間，檢測線圈分成匝數相同、繞制方向相反、分別位于激勵線圈兩側的兩個差動部分，具有消除共模干擾的作用；

FPGA控制芯片發送的激勵信號經過DA轉換和功率放大后加載在電磁探傷成像傳感器的某一組傳感器的激勵線圈上，依次選取其他5組傳感器的檢測線圈的感應信號進行檢測，感應信號經過信號調量和AD轉換后被送入FPGA控制芯片，采用如上所述的交叉采樣方式，對于6組傳感器，每一輪采集組采樣數據；FPGA控制芯片將采樣數據傳輸至上位機，由上位機根據每輪15組的采樣數據，采用反投影圖像重建算法對采樣數據進行反推算處理，實現被測區域的圖像重建，從而實現對被測金屬構件或板材的損傷探測。

2.一種采用權利要求1所述的基于平面電磁傳感器的板材損傷探測裝置實現的探測方法，包含以下步驟：

(1)FPGA控制芯片發送的激勵信號經過DA轉換和功率放大后加載在電磁探傷成像傳感器的某一組傳感器的激勵線圈上，依次選取其他5組傳感器的檢測線圈的感應信號進行檢測，感應信號經過信號調理和AD轉換后被送入FPGA控制芯片，采用如上所述的交叉采樣方式，對于6組傳感器，每一輪采集組采樣數據；

(2)FPGA控制芯片將采樣數據傳輸至上位機；

(3)上位機根據每輪15組的采樣數據，采用反投影圖像重建算法對采樣數據進行反推算處理，實現被測區域的圖像重建，從而實現對板材的損傷探測。