[發(fā)明專利]雙層氮化硅減反射膜及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310060954.7 | 申請日: | 2013-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN103117310A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 戴熙明;陳博;武俊喜 | 申請(專利權(quán))人: | 上海艾力克新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201401 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙層 氮化 減反射膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種雙層氮化硅減反射膜,其特征在于,所述雙層氮化硅減反射膜由上、下兩層氮化硅膜構(gòu)成,所述下層氮化硅膜厚度為10nm~15nm,折射率為2.2~2.5,所述上層氮化硅膜厚度為70nm~75nm,折射率為2.0~2.05。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層氮化硅減反射膜,其特征在于,所述雙層氮化硅減反射膜的總厚度為85nm~90nm,總折射率為2.05~2.2。
3.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層氮化硅減反射膜的制備方法,其特征在于,所述制備方法為:取拋光單晶硅片,設(shè)定沉積溫度、沉積壓強(qiáng)和沉積功率恒定,采用PEVCD工藝在所述拋光單晶硅片的行進(jìn)方向上設(shè)定兩組氨氣與硅烷的氣流量比參數(shù)和沉積時間,制得所述雙層氮化硅減反射膜;所述氨氣與硅烷的氣流量比參數(shù)的設(shè)定是先小后大的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙層氮化硅減反射膜的制備方法,其特征在于,所述兩組氨氣與硅烷的氣流量比分別為(4~4.5)∶1和(8~9)∶1。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層氮化硅減反射膜的制備方法,其特征在于,所述氨氣與硅烷的氣流量比為(4~4.5)∶1時對應(yīng)的沉積時間為70~80s;所述氨氣與硅烷的氣流量比為(8~9)∶1時對應(yīng)的沉積時間為600~650s。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層氮化硅減反射膜的制備方法,其特征在于,所述硅烷的流量為800~850ml/min。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙層氮化硅減反射膜的制備方法,其特征在于,所述沉積溫度為400~450℃,所述沉積壓強(qiáng)為1300~1800mtorr,所述沉積功率為5000~6000W。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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