[發明專利]電子封裝結構

有效

• 申請號: 201310060649.8
• 申請日: 2010-09-28
• 公開（公告）號: CN103200765A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 李漢祥;林逸程;洪培鈞;呂保儒;陳大容;李正人
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H01L23/495
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子封裝結構，其特征在于，所述的封裝結構包含：

一散熱板；

一電路板，設置有多個熱傳通路；

一第一電子元件，設于所述的散熱板上，并耦接于所述的電路板；以及

一第二電子元件，設于所述的電路板的該多個熱傳通路上，并耦接于所述的電路板，其中該第一電子元件的發熱量大于該第二電子元件的發熱量。

2.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，進一步包含一第三電子元件，配置于該電路板上，其中該第三電子元件之下方未配置熱傳通路以及第二電子元件的發熱量大于該第三電子元件的發熱量。

3.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該散熱板為一導線框架。

4.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該多個熱傳通路系以陣列的方式配置在該電路板上。

5.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該散熱板系鑲入于該電路板中，且該散熱板不突出于該電路板。

6.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該多個熱傳通路由一散熱填充材料制成。

7.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，進一步包含一封裝層，配置在該散熱板和該電路板上，且包覆該第一電子元件和該第二電子元件。

8.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，進一步包含多個導電接點，配置于該電路板的底面。

9.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該第一電子元件為一功率元件。

10.一種電子封裝結構，其特征在于，所述的封裝結構包含：

一第一基板；

一第二基板，具有多個熱傳通路，其中該第一基板的散熱效率大于該第二基板的散熱效率，以及該第一基板電性連接至該第二基板；

一第一電子元件，配置于該第一基板上；以及

一第二電子元件，配置于該第二基板的該多個熱傳通路上，其中該第一電子元件的發熱量大于該第二電子元件的發熱量。

11.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，進一步包含一第三電子元件，配置于該第二基板上，其中該第三電子元件之下方未配置熱傳通路以及第二電子元件的發熱量大于該第三電子元件的發熱量。

12.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該第一基板為一導線框架，且第二基板為一電路板。

13.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該多個熱傳通路系以陣列的方式配置在該第二基板上。

14.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該第一基板系鑲入于該第二基板中，且該第一基板不突出于該第二基板。

15.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該多個熱傳通路由一散熱填充材料制成。

16.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，進一步包含一封裝層，配置在該第一基板和該第二基板上，且包覆該第一電子元件和該第二電子元件。

17.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，進一步包含多個導電接點，配置于該第二基板的底面。

18.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，其中該第一電子元件為一功率元件。