[發明專利]一種電解銅箔生產中的表面處理方法

有效

• 申請號: 201310059832.6
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103074655A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 何成群;趙原森;柴云;李龍飛;孟社超;習慶峰;高松;張冰;劉博;喬亞峰
• 申請（專利權）人: 靈寶華鑫銅箔有限責任公司
• 主分類號: C25D5/34
• 分類號: C25D5/34;C25D7/06
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新;楊海霞

1.一種電解銅箔生產中的表面處理方法，其特征在于，該方法為：酸洗預處理→第一次粗化→粗化液洗→第一次固化→粗化液洗→第二次粗化→粗化液洗→第二次固化→粗化液洗。

2.如權利要求1所述電解銅箔生產中的表面處理方法，其特征在于，所述的粗化液組成為：Cu²⁺濃度15－20g/l，H₂SO₄濃度50－60g/l，溫度30－40℃。

3.如權利要求2所述電解銅箔生產中的表面處理方法，其特征在于，所述的粗化液為直接配制好的新鮮粗化液或者是第一次/第二次粗化結束后補足相應濃度指標用以回用的粗化廢液。

4.如權利要求1所述電解銅箔生產中的表面處理方法，其特征在于，所述第一次粗化的工藝條件為：Cu²⁺濃度15－20g/l，H₂SO₄濃度50－60g/l，溫度30－40℃，給定電流3000－3200A；所述第二次粗化的工藝條件為：Cu²⁺濃度15－20g/l，H₂SO₄濃度50－60g/l，溫度30－40℃，給定電流3200－3500A。

5.如權利要求1所述電解銅箔生產中的表面處理方法，其特征在于，所述第一次固化和第二次固化的工藝條件均為：Cu²⁺濃度40－50g/l，H₂SO₄濃度50－60g/l，溫度30－40℃，給定電流4000－4200A。