[發明專利]壓配型連接器端子

有效

• 申請號: 201310059580.7
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103311708A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 遠藤隆吉;武田拓也
• 申請（專利權）人: 第一精工株式會社
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/58
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇

技術領域

本發明涉及一種要插入至通過印刷電路板形成的導電通孔中的壓配型連接器端子。

背景技術

已經提出了各種壓配型連接器端子。例如，它們具有端子接觸部分，該部分具有針眼、C形、N形或∑形形狀的橫截面。

公開號為2004-134275的日本專利申請已經提出了一種連接端子，該連接端子包括電纜所連接到的頭部和要插入至通過基板形成的通孔中的主體。該主體在中央形成有在其長度方向上延伸的孔，并且該孔形成有從主體的內壁向外壁延伸的多個狹縫。該孔被填充有導電粘合劑。

公開號為2007-157469的日本專利申請已經提出了一種包括壓配部分、端子基座和端子插頭的壓配型端子。壓配部分包括具有能夠容易地與通孔接觸的形狀的接觸件和由彈性材料構成的壓縮部分。該壓縮部分被插入至接觸件的開口中，并且壓縮部分對接觸件施加彈力，以使得將接觸件壓在通孔上。

國際公布WO2006/077827已經提出了一種壓配端子，該壓配端子包括與通過印刷電路板形成的導電通孔進行電接觸的壓配接觸部分。一個底部鍍層或多個底部鍍層形成在壓配接觸部分的基座材料的表面上。在最上面鍍層上形成由Sn和構成最上面鍍層的電鍍金屬的合金構成的層，并且在合金層的最外層中混和非合金的Sn。

因為上述傳統的壓配型連接器端子被設計為具有比通過印刷電路板形成的通孔的內徑大的外徑，并且具有要插入至通孔中以與通孔接觸的低彈性的壓配部分，所以印刷電路板容易由于壓配部分對通孔上施加的接觸壓力而變白，并且，通孔的鍍層有時剝離。因為印刷電路板的變白意味著構成該板的部件的分子破壞，所以分子破壞不僅引起印刷電路板的電絕緣的劣化和耐壓的劣化，而且引起電路圖案的電阻的增大。

發明內容

鑒于在傳統壓配型連接器端子中的上述問題，本發明的一個目的是提供一種壓配型連接器端子，所述壓配型連接器端子能夠減小將壓配型連接器端子插入至通過印刷電路板形成的通孔中所使用的力，當壓配型連接器端子被插入通孔中時避免接觸部分塑性變形，避免印刷電路板變白，避免通孔的電鍍表面劣化，并且提供優越的接觸可靠性。

在本發明的第一方面中，壓配型連接器端子包括：插腳（pin）部分，其具有U形或四邊形橫截面；以及接觸部分，其位于所述插腳部分的前端處，所述接觸部分包括：接觸片，其圍繞與所述插腳部分的縱向軸平行地延伸的虛構中心線，所述接觸片具有桶或紡錘的形狀；以及在所述接觸片的一部分處形成并且與所述虛構中心線基本上平行地延伸的狹縫；所述連接器端子由具有彈性的單個彎曲金屬板構成。

在根據本發明的壓配型連接器端子中，以桶或紡錘形狀設計的所述接觸片能夠通過所述狹縫來彈性地放大或縮小其直徑，確保當所述接觸片被插入通過印刷電路板形成的通孔內時限定所述接觸部分的所述接觸片可以彈性地變形以被插入至通孔內，所述接觸部分不再對通孔的內表面施加過大的壓力（接觸壓力）。因此，可以減小將所述壓配型連接器端子插入通過印刷電路板形成的通孔內所使用的力，當所述壓配型連接器端子被插入通孔內時防止所述接觸部分塑性地變形，防止印刷電路板變白，并且進一步防止通孔的電鍍表面劣化。此外，因為插入通孔內的所述接觸片通過所述金屬板的彈力與所述通孔的內表面接觸以保持所述接觸片放大其直徑所使用的力，所以可以提供優越的接觸可靠性。

所述壓配型連接器端子可以被設計為還包括位于接觸部分中并且與所述插腳部分和所述接觸片的至少一個連續的內軸部分。

通過如此設計壓配型連接器端子，可以增大壓配型連接器端子的強度并且確保穩定的接觸。

在本發明的第二方面中，提供了一種壓配型連接器端子，包括：插腳部分，其具有U形或四邊形橫截面；以及接觸部分，其位于所述插腳部分的前端處，所述接觸部分包括多個“<”形或弧形接觸片，所述接觸片具有與虛構中心線平行地延伸的縱向軸，并且向外突出以圍繞所述虛構中心線，其中所述虛構中心線與所述插腳部分的縱向軸平行地延伸，所述連接器端子由具有彈性的單個彎曲金屬板構成。