[發明專利]一種改善LED封裝熒光粉分布均勻性的方法有效
| 申請號： | 201310059083.7 | 申請日： | 2013-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN103151434B | 公開（公告）日： | 2016-04-27 |
| 發明（設計）人： | 潘善峰;楊國杰;王勁;黃精文 | 申請（專利權）人： | 上舜電子科技（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 李紀昌;曹翠珍 |
| 地址： | 213300 江蘇省常*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 led 封裝 熒光粉 分布 均勻 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善LED封裝熒光粉分布均勻性的方法，其特征在于，是通過如下步驟制備得到：
S1：將芯片固定在含有印刷電路層的基板上；
S2：將芯片負極與基板的印刷電路層負極相連，芯片的正極與基板的印刷電路層正極相連；
S3：將印刷電路層的正極和負極短接；
S4：配制熒光粉和封裝膠水的混合物，攪拌后，涂覆在芯片上，作為光源半成品；
S5：將所述的光源半成品放入烤箱內烘烤；
所述的芯片為2個，通過焊線方法將芯片與芯片相連；芯片與芯片之間的連接方式為串聯；
所述的基板的材質為陶瓷；
所述的熒光粉為釔鋁石榴石；
所述的封裝膠水為硅膠；
所述的封裝膠水粘度是在100CPS；
所述的步驟S5中烘烤溫度50℃，烘烤時間5min。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上舜電子科技（中國）有限公司，未經上舜電子科技（中國）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310059083.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種有機薄膜晶體管及其制備方法和制備裝置
- 下一篇：一種多功能作業箱
