[發明專利]單面PEK淋膜離型紙無效
| 申請號: | 201310059012.7 | 申請日: | 2013-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN103174057A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 徐兵 | 申請(專利權)人: | 昆山韓保膠帶科技有限公司 |
| 主分類號: | D21H19/22 | 分類號: | D21H19/22;C09J7/02 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 215314 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單面 pek 淋膜離型紙 | ||
技術領域
本發明涉及電子產品保護膜領域,特別是涉及一種單面PEK淋膜離型紙。
背景技術
離型紙,又稱硅油紙、防粘紙。主要起到隔離帶有粘性的物體的作用,它的使用范圍大部分和具有粘性的在一起,比如膠帶,所以,一般要用到膠帶的產品都會用到離型紙。在使用時一般需要被剝離、扔棄;現在應用的較廣的,是在電子、廣告印刷等領域,主要是膠帶或者帶膠制品的載體。?
現有的淋膜離型紙,通常有三層構造,底紙層、淋膜層和硅油層,是原紙經淋膜后,在淋膜面上涂布硅油生產而得的。這類離型紙的硅油層極易轉移,會造成離型紙的剝離不良,使貼附的膠帶或者帶膠制品的載體表面臟污,且平整度差,易變形,從而影響其使用壽命和使用效果。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是:針對現有技術的不足,提供一種單面PEK淋膜離型紙,易于貼合和剝離,保證不會有剝離不良,且增加了離型紙的平整度和韌性,使其不易變形,使用壽命增長。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種單面PEK淋膜離型紙,包括:底紙層和淋膜層,所述底紙層的單面直接平行覆設有所述淋膜層,所述底紙層為全木漿紙層,所述淋膜層為聚乙烯注塑膜層,且所述淋膜層的外表面為粗糙面,其上均勻開設有若干小孔。
在本發明一個較佳實施例中,所述底紙層的厚度為0.075-0.15mm。
在本發明一個較佳實施例中,所述淋膜層的厚度為0.015-0.03mm。
在本發明一個較佳實施例中,所述小孔的形狀為圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、菱形或多邊形。
在本發明一個較佳實施例中,所述小孔的深度為2-5μm。
本發明的有益效果是:通過在底紙層上覆設一層淋膜層,并將淋膜層的外表面設計成粗糙面,在其上面開設若干小孔,用以增加淋膜層表面的粗糙度,使其與膠帶的粘合更加緊密,且無需涂覆硅油層,避免了硅油層的轉移,易于貼合和剝離,保證不會有剝離不良,且增加了離型紙的平整度和韌性,使其不易變形,使用壽命增長。
附圖說明
圖1是本發明單面PEK淋膜離型紙一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、底紙層,2、淋膜層。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1所示,本發明實施例包括:
一種單面PEK淋膜離型紙,不含有硅油層,包括:底紙層1和淋膜層2,所述底紙層1的單面直接平行覆設有所述淋膜層2,所述底紙層1為全木漿紙層,所述淋膜層2為聚乙烯注塑膜層,且所述淋膜層2的外表面為粗糙面,其上均勻開設有若干小孔(圖未示)。
其中,所述底紙層1的厚度為0.075-0.15mm。
所述淋膜層2的厚度為0.015-0.03mm。
所述小孔的形狀為圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、菱形或多邊形。
所述小孔的深度為2-5μm。
本發明的單面PEK淋膜離型紙,適用于電子、廣告印刷等領域,用于與膠帶或者帶膠制品的載體相貼合。
本發明揭示了一種單面PEK淋膜離型紙,通過在底紙層上覆設一層淋膜層,并將淋膜層的外表面設計成粗糙面,在其上面開設若干小孔,用以增加淋膜層表面的粗糙度,使其與膠帶的粘合更加緊密,且無需涂覆硅油層,避免了硅油層的轉移,易于貼合和剝離,保證不會有剝離不良,且增加了離型紙的平整度和韌性,使其不易變形,使用壽命增長。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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