[發明專利]用于印刷電路板的組合物和包括所述組合物的印刷電路板以及片狀膜

無效

• 申請號: 201310058788.7
• 申請日: 2013-02-25
• 公開（公告）號: CN103665761A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李炫俊;劉圣賢;李正揆;文珍奭;李根墉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C09K19/38;C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

相關申請的交叉引用

本申請要求2012年9月06日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請號10-2012-0099004的優先權，將該專利申請的公開并入本申請中作為參考。

技術領域

本發明涉及一種用于具有優良的熱特性的印刷電路板的組合物以及包括所述組合物的印刷電路板。

背景技術

具有在其上印刷的特定的電子電路的板廣泛用于多種電子產品，例如計算機、半導體、顯示器、通信裝置等。在板上可形成用于傳送信號的信號線（或線路）、防止線路等之間短路的絕緣層、轉換電極等。

近來，電子裝置的趨勢是降低尺寸、具有高頻率和能夠數字化，同時需要組件和基板高度集成化和高度致密化。

可如下形成印刷電路板：使用環氧樹脂浸漬玻璃布，使所述玻璃布半固化以形成半固化片（prepreg），以及在內電路板上層壓半固化片，在所述電路板上形成電路。

備選地，印刷電路板可根據累積技術（build-up?technique）制造，該技術包括在內電路板的電路圖案上交替層壓絕緣層，其中在所述電路板上形成電路。根據累積技術，通過形成通路孔可提高線路密度，并且通過激光束加工等可形成電路，因此得到高度致密的薄的印刷電路板。

由于電子裝置的趨勢是重量輕、薄并且降低尺寸，印刷電路板已變得高度集成化和高度致密化，同時認識到印刷電路板的電穩定性、熱穩定性和機械穩定性是電子裝置的穩定性和可靠性的重要因素。

[相關技術文件]

(專利文件1)韓國專利公布號10-2011-0108782

發明內容

本發明的一方面提供一種用于具有優良的熱特性的印刷電路板的組合物以及包括所述組合物的印刷電路板。

根據本發明的一方面，提供了一種用于印刷電路板的組合物，該組合物含有：5重量%-49重量%的液晶低聚物，在所述液晶低聚物的至少一端上包括化學式1的結構單元、化學式2的結構單元和化學式D的結構單元，并且包括化學式E的官能團；5重量%-42重量%的環氧樹脂；和14重量%-90重量%的填料，

[化學式1]

[化學式2]

[化學式D]

[化學式E]

在化學式1、2、D和E中，

X₁-X₄相同或不同，并且為C(=O)O、O、C(=O)NR、NR’或CO（此處，R和R’相同或不同，為氫、取代或未取代的C1-C20烷基或者取代或未取代的C6-C30芳基），

Z₁和Z₂獨立地為羥基、取代或未取代的C3-C30脂環族基團，Z₃和Z₄為取代或未取代的C3-C30含雜原子的脂環族基團，n₁-n₄可獨立地為0-3的整數，n₁+n₂+n₃+n₄可為1或更大，并且化學式1中的A₁為化學式4-1至化學式4-7表示的官能團中的一個。

[化學式4-1]

[化學式4-2]

[化學式4-3]

[化學式4-4]

[化學式4-5]

[化學式4-6]

[化學式4-7]

在化學式4-7中，L₁為二價有機官能團，在化學式4-1至化學式4-7中，各自的芳族環的至少一個氫原子可被以下基團取代：鹵素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20環烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳基烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基或者Z₁（如化學式1中定義），并且

在化學式2中，A₂為具有化學式5-1至化學式5-6表示的官能團和化學式6的官能團中的一個的C2-C20亞烷基。

[化學式5-1]