[發(fā)明專利]等離子切割工作平臺無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310058597.0 | 申請日: | 2013-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN103111785A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙金義 | 申請(專利權(quán))人: | 山東龍祥金屬復(fù)合材料有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;B23K10/00 |
| 代理公司: | 濟南誠智商標專利事務(wù)所有限公司 37105 | 代理人: | 王汝銀 |
| 地址: | 250200 山東省濟南市章丘市明*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子 切割 工作 平臺 | ||
1.一種等離子切割工作平臺,包括臺體(1)及設(shè)置在臺體上的定位柱(4),在所述臺體(1)的上表面分布有支撐柱(2),其特征在于,支撐柱(2)背離臺體(1)上表面的一端端面上設(shè)置有螺紋孔,所述螺紋孔用于安裝支撐頭(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子切割工作平臺,其特征在于:所述支撐頭(3)為螺栓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的等離子切割工作平臺,其特征在于:所述臺體(1)前后兩端分別設(shè)有橫梁(11),臺體左右兩側(cè)分別設(shè)有豎梁(12),兩橫梁(11)、兩豎梁(12)及臺體(1)的上表面共同圍成一盛水的槽體。
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