[發(fā)明專利]三合一手機通卡無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310058362.1 | 申請日： | 2013-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN103152453A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蘇爾在 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東楚天龍智能卡有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市鳳崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 合一 手機 | ||
1.一種三合一手機通卡，其特征在于：包括有卡架、標準SIM卡主體、Micro-SIM卡主體以及Nano-SIM卡；該卡架上設(shè)置有第一容置通槽，該標準SIM卡主體嵌于該第一容置通槽中并通過多個連接帶與卡架一體成型連接；該Micro-SIM卡主體的表面上凹設(shè)有一與Nano-SIM卡相適配的凹位，該凹位的深度與Nano-SIM卡的厚度相同，該Nano-SIM卡嵌于該凹位中并與Micro-SIM卡主體組合形成Micro-SIM卡；該標準SIM卡主體上設(shè)置有與Micro-SIM卡主體相適配的第二容置通槽，該第二容置通槽的深度與Micro-SIM卡主體的厚度相同，該Micro-SIM卡主體緊密地卡裝在該第二容置通槽中，該標準SIM卡主體的表面與Micro-SIM卡主體的表面平齊，由該標準SIM卡主體、Micro-SIM卡主體以及Nano-SIM卡共同組合形成標準SIM卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三合一手機通卡，其特征在于：所述凹位的內(nèi)側(cè)壁面上凸設(shè)有卡塊，對應(yīng)地該Nano-SIM卡的外側(cè)壁面上向外凹設(shè)有卡槽，該卡塊卡于該卡槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三合一手機通卡，其特征在于：所述卡架的厚度與標準SIM卡主體的厚度相同，且該卡架的表面與標準SIM卡主體的表面平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三合一手機通卡，其特征在于：所述卡架為平板狀塑膠體，該標準SIM卡主體和連接帶通過沖切的方式成型在該平板狀塑膠體上。
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