[發(fā)明專利]一種用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310057488.7
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103112079A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 喻信東
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北泰晶電子科技股份有限公司
• 主分類號: B28B7/00
• 分類號: B28B7/00
• 代理公司: 武漢凌達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(特殊普通合伙) 42221
• 代理人: 宋國榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，屬于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器工具領(lǐng)域。

背景技術(shù)

中國專利號為201020258698.4的現(xiàn)有技術(shù)，其結(jié)構(gòu)方面存在不足之處，例如，不易打孔，也不便于清洗，影響產(chǎn)品質(zhì)量和制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：提供一種用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，該模具對現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)進行改進，使結(jié)構(gòu)更為合理，不在底板上打盲孔，而改為在中板和下板上打通孔，易于生產(chǎn)，便于清洗，同時將孔徑變小，能生產(chǎn)尺寸更小、精度更高的音叉型石英晶體諧振器基座。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，一種用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，包括底板和上蓋，在底板和上蓋之間有下板和中板；下板在底板上，中板在下板上；

所述底板和上蓋均為其中一個面的四周具有凸出邊框的盤形；底板和上蓋兩者的凸出邊框內(nèi)腔長度及寬度對應(yīng)相同，在使用時底板和上蓋兩者凸出邊框相對；所述下板和中板均為平面板，其外周邊分別與底板?和中板的凸出邊框的內(nèi)壁吻合；下板和中板的厚度之和小于底板與上蓋凸出邊框的高度之和；

所述底板和下板及中板6上分別至少有3個用于定位和固定的固定孔；所述固定孔為底板固定孔和下板固定孔及中板固定孔，三種孔的軸線對應(yīng)重合；

下板與中板上分別對應(yīng)分布有若干個用于基座成型的有底的圓柱形的基座模型孔，分別是下板基座模型孔和中板基座模型孔；每個基座模型孔的底部均有兩個用于穿過引線的引線孔，下板上是下板基座模型孔的引線孔，中板上是中板基座模型孔的引線孔。

進一步的技術(shù)方案是：

所述的用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，其下板基座模型孔的直徑小于或大于中板基座模型孔的直徑。

所述的用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，其底板和上蓋外邊框長度均為110毫米，外邊框?qū)挾?均為90毫米，內(nèi)邊框長度?均為100毫米，內(nèi)邊框?qū)挾?均為80毫米；底板厚度為10毫米，底板凸出邊框高度為2.86毫米；上蓋?厚度為8毫米，上蓋凸出邊框高度為4.25毫米；所述下板和中板的長度?均為100毫米，寬度?均為80毫米；下板厚度為1.28毫米，中板厚度為4毫米。

所述的用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，其底板和下板及中板上分別有5個用于定位和固定的固定孔；底板固定孔和下板固定孔及中板固定孔均為3.2毫米的螺絲孔。

所述的用于生產(chǎn)音叉型石英晶體諧振器基座的模具，其下板基座模型孔直徑為0.94毫米，深度為0.78毫米；中板基座模型孔的直徑為0.82毫米，深度為2.5毫米；下板基座模型孔的引線孔和中板基座模型孔的引線孔直徑均為0.82毫米的通孔，每個基座模型孔的兩個引線孔的孔間中心距均為0.31毫米。

本發(fā)明的技術(shù)效果顯著：該模具對現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)進行了改進，使結(jié)構(gòu)更為合理，不在底板上打盲孔，而改為在中板和下板上打通孔，易于生產(chǎn)，便于清洗，同時將孔徑變小，能生產(chǎn)尺寸更小、精度更高的音叉型石英晶體諧振器基座。

附圖說明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)

圖1是本發(fā)明底板的主視圖。

圖2是圖1的A-O-A剖視圖。

圖3是本發(fā)明下板的主視圖。

圖4是圖3的B-B剖視圖。

圖5是本發(fā)明中板的主視圖。

圖6是圖5的剖C-C剖視圖。

圖7是本發(fā)明上蓋的主視圖。

圖8是圖7的D-D剖視圖。

圖9是圖4的M局部放大圖。

具體實施方式

結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明如下：