[發明專利]一種IGBT一次焊接用定位板

無效

• 申請號: 201310057126.8
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN103177995A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 荊海燕
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術領域

本發明涉及IGBT一次焊接工裝，具體涉及一種IGBT一次焊接用定位板。

背景技術

IGBT（絕緣柵雙極晶體管），具有高頻率、高電壓、大電流、特別是容易開通和關斷的性能特點，是國際上公認的電力電子技術第三次革命的最具代表性的產品，至今已經發展到第六代，商業化已發展到第五代。目前，IGBT已廣泛應用于國民經濟的各行業中。

IGBT模塊封裝的關鍵技術是焊接工藝，焊接質量的好壞直接影響著整個模塊的性能和質量。焊接工藝包括芯片與DBC，底板與DBC及電極與DBC間的焊接，一次焊接實現的是將芯片與DBC間的焊接工藝。

現有的一次焊接工裝主要由底板、定位板以及頂板構成。底板的作用是用來固定DBC基板，定位板的作用是用來定位芯片在DBC板上的位置的，頂板上的定位銷壓在芯片上，保證焊料熔化后均勻流動。

裝配過程中，首先將DBC基板放在底板凹槽中，蓋上定位板，然后將焊片和芯片分別放入定位板通孔中，調整焊片與芯片的位置，使其與通孔的四個邊留有一定空隙，以防焊接完成拆工裝時出現芯片與工裝之間卡工裝的現象，最后蓋上頂部工裝，整個裝配過程完成。

在整個焊接過程中，芯片在高溫及真空狀態下難免會發生漂移現象，使得芯片與工裝靠的太近，拆工裝時出現卡工裝現象，這樣很容易造成芯片損壞，使得產品報廢。

因此，有必要提出一種與芯片接觸面積較少的定位板，避免出現卡工裝的現象，提高產品質量，減少報廢率，降低生產成本。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種用于IGBT一次焊接工裝的定位板，通過將相鄰兩通孔共用的通孔邊斷開，減少定位板與芯片的接觸面積，以達到避免出現卡工裝的現象，提高產品質量，減少報廢率，降低生產成本的目的。

根據本發明的目的提出的一種IGBT一次焊接用定位板，所述定位板底面開設有凹槽，所述凹槽內設置有用于放入焊片與芯片的通孔，所述通孔為至少一組，每組為至少兩個通孔，相鄰兩個通孔共用的通孔邊斷開形成兩段間隔筋，所述間隔筋用于定位芯片。

優選的，所述每段間隔筋長度為1mm-3mm。

優選的，所述每段間隔筋長度為2mm。

優選的，所述間隔筋的端部為弧形結構。

優選的，所述通孔內壁上設置有圓弧狀凸點或凹坑。

與現有技術相比，本發明公開的一種IGBT一次焊接用定位板的優點是：通過在定位板的底面設置凹槽，使得定位板與底板間存在一定的空間，避免焊料與通孔的邊沿粘合，而且，通過將相鄰兩個通孔共用的通孔邊斷開形成間隔筋，一方面間隔筋可用于將相鄰兩個通孔中的芯片隔開并定位芯片，另一方面，在焊接的過程中，芯片在高溫及真空狀態下發生漂移使得芯片靠近通孔邊，但間隔筋與芯片間的接觸面積相對原通孔邊較小，因此減少了芯片卡工裝的現象發生，避免由于芯片卡工裝造成的損壞，提高產品質量，減少報廢率，降低生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中定位板的仰視圖。

圖2為本發明公開的一種IGBT一次焊接用定位板的仰視圖。

圖中的數字或字母所代表的相應部件的名稱：

1、定位板2、通孔3、間隔筋4、凹槽

具體實施方式

傳統的IGBT一次焊接工裝在整個焊接過程中，芯片在高溫及真空狀態下難免會發生漂移現象，使得芯片與工裝靠的太近，而傳統的定位板上的通孔間的通孔邊易粘上焊錫，拆工裝時出現卡工裝現象，這樣很容易造成芯片損壞，使得產品報廢，造成生產成本的增加。

本發明針對現有技術中的不足，本發明提供了一種IGBT一次焊接用定位板，通過將相鄰兩個通孔共用的通孔邊斷開形成間隔筋，在焊接的過程中，間隔筋與芯片間的接觸面積相對原通孔邊較小，因此減少了芯片卡工裝的現象發生，避免由于芯片卡工裝造成的損壞，提高產品質量，減少報廢率，降低生產成本。

下面將通過具體實施方式對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。