[發明專利]樹脂密封裝置以及樹脂密封體的制造方法

有效

• 申請號: 201310056521.4
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103295921A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 高瀨慎二;砂田衛
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C43/18;B29C43/32
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

1.一種樹脂密封裝置，具備具有型腔的壓縮成型用的成型模，使用供給到所述型腔中的粉狀或粒狀的樹脂密封用材料，通過成型對厚度的目標值t（mm）設定第一規格的密封樹脂從而對電子部件進行樹脂密封，所述樹脂密封裝置的特征在于，具備：

基板接收單元，從所述樹脂密封裝置的外部接收安裝有所述電子部件的密封前基板；

樹脂材料接收單元，從所述樹脂密封裝置的外部接收所述樹脂密封用材料；

分揀單元，在從所述樹脂密封用材料被供給到所述樹脂密封裝置到被搬入所述成型模之間，根據所述樹脂密封用材料的粒徑D相關的第二規格D≤a×t（mm）分揀所述樹脂密封用材料，其中a為正實數；

第一搬送單元，將分揀的結果判斷為滿足所述第二規格的規格內材料搬送到所述成型模中；以及

加熱單元，通過加熱熔融供給到所述型腔中的所述樹脂密封用材料其從而生成熔融樹脂，

所述第一規格為0.03（mm）≤t≤1.2（mm），

通過所述熔融樹脂固化從而成型所述密封樹脂。

2.根據權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，所述第一規格為0.05（mm）≤t≤1.0（mm）。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，所述分揀單元通過根據拍攝所述樹脂密封用材料得到的圖像計算出投影面積，將該投影面積的面積等效圓直徑處理作為所述粒徑D從而分揀所述樹脂密封用材料，

所述a的值為3.0。

4.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，所述分揀單元利用氣流產生的離心力或利用篩分揀所述樹脂密封用材料。

5.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，進一步具備分別具有所述成型模的一個或多個成型單元，

所述基板接收單元與所述樹脂材料接收單元在俯視中對于一個或多個所述成型單元在同一側并列配置，

一個或多個所述成型單元之中的一個所述成型單元在俯視中與所述基板接收單元和所述樹脂材料接收單元的至少一個相鄰，且在所述樹脂密封裝置中裝卸自如地設置。

6.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，進一步具備分別具有所述成型模的一個或多個成型單元，

所述基板接收單元與所述樹脂材料接收單元在俯視中夾著一個或多個所述成型單元相對置配置，

一個或多個所述成型單元之中的一個所述成型單元在俯視中與所述基板接收單元和所述樹脂材料接收單元的至少一個相鄰，且在所述樹脂密封裝置中裝卸自如地設置。

7.根據權利要求5所述的樹脂密封裝置，其特征在于，設置有多個所述成型單元，這些多個所述成型單元之中的一個在俯視中與其他所述成型單元相鄰，且在所述樹脂密封裝置中裝卸自如地設置。

8.根據權利要求6所述的樹脂密封裝置，其特征在于，設置有多個所述成型單元，這些多個所述成型單元之中的一個在俯視中與其他所述成型單元相鄰，且在所述樹脂密封裝置中裝卸自如地設置。

9.根據權利要求1或2所述的樹脂密封裝置，其特征在于，進一步具備：

粉碎單元，粉碎通過所述分揀單元分揀的結果判斷為不滿足所述第二規格（D≤a×t（mm））的規格外材料；以及

第二搬送單元，將粉碎的所述規格外材料搬送到所述分揀單元中。

10.根據權利要求9所述的樹脂密封裝置，其特征在于，進一步具備：

分隔單元，分隔至少包括所述樹脂材料接收單元、所述分揀單元和所述粉碎單元的空間；以及

集塵單元，吸引分隔后的所述空間。

11.根據權利要求9所述的樹脂密封裝置，其特征在于，所述分揀單元與所述粉碎單元包含在處理接收的所述樹脂密封用材料的樹脂材料處理單元中，

所述樹脂材料處理單元與所述樹脂材料接收單元相鄰，且在所述樹脂密封裝置中裝卸自如地設置。

12.根據權利要求10所述的樹脂密封裝置，其特征在于，所述分揀單元與所述粉碎單元包含在處理接收的所述樹脂密封用材料的樹脂材料處理單元中，

所述樹脂材料處理單元與所述樹脂材料接收單元相鄰，且在所述樹脂密封裝置中裝卸自如地設置。