[發明專利]多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標的設計方法

無效

• 申請號: 201310056023.X
• 申請日: 2013-02-22
• 公開（公告）號: CN103111651A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張裕偉;鄧衛星;夏國偉;張晃初
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及PCB制造技術領域，具體涉及一種多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設計方法。?

背景技術

內層板邊定位靶標設計在多層（四層或四層以上）PCB制造流程中是不可或缺的，其主要是通過內層圖形轉移時，在板邊特定位置預先設計定位靶標，便于壓合后鉆出，供后續鉆孔制程銷釘固定板件和機械鉆孔對準內層圖形的工具。傳統的多層PCB定位靶標設計采用各種圖形，壓合后通過銑銅皮，強光穿透基材部分，有銅部分不透光形成影像，CCD鏡頭捕捉后自動定位至鉆靶位置完成鉆孔作業，或是采用X-RAY射線穿透不同厚度金屬削弱程度不一的特性，形成顏色深淺不一的圖形投射到CCD鏡頭上，機臺自動定位至靶標位置并鉆孔作業。隨著PCB行業的不斷發展，制作PCB層數越來越高，加工精度要求也越來越高，而使用銑銅皮與CCD鉆靶作業方式受板厚、精度和層間偏移等因素影響，已經無法滿足產品發展的需求，所以大部分壓合生產廠家都在大力導入和采用X-RAY鉆靶方式生產。但是X-RAY機床的靶標設置，往往因機床型號不同而不同，難以統一，靶標設計增加了設計人員工作量，生產效率低。另外，多層板壓合后靶標位置可能有偏移或由于鉆孔工序的操作可能產生孔的偏移現象，這些都無法監控和糾正，影響成品板質量。

發明內容

??本發明要解決的技術問題是提供一種適用于不同鉆靶機臺能有效監控多層板壓合后層間對準度和鉆靶后定位孔偏移程度的多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標的設計方法。

為解決上述技術問題，本發明采取的技術方案是：一種多層PCB板壓合后定位孔鉆孔靶標設計方法，設置靶標A、B、C，所述靶標呈直角三角形分布，靶標A和靶標B為基準靶，分別設置在PCB板兩相對側邊且靶心位于一水平直線上，靶標C為方向靶，與靶標A位于PCB板同一側邊且其靶心與基準靶A靶心位于一豎直直線上；所述三個靶標形狀相同，靶標B和靶標C為實心靶標，靶標A靶心位置掏開一個等邊三角形，三角形一個頂角指向靶標C的靶心。

優選的，靶標A與靶標B之間距離為250-650mm，靶標A與靶標C之間的距離為50-350mm。

優選的，所述靶標A、靶標B和靶標C大小、尺寸、形狀相同。

優選的，所述靶標A、靶標B和靶標C均包括一正方形外框和位于正方形外框內的四個直徑、線寬不等的以正方形外框中心為圓心的同心圓。

更優選的，所述正方形外框為采用線寬0.20mm-0.30mm的線條組成的邊長為6.5-7.0mm的正方形，可與板邊其他內容物相連，將框內靶標位置清晰與板邊其他內容物隔開；正方形外框內第一圓環為采用線寬0.075-0.10mm的線條組成的外徑為5.5-6.0mm的圓環；第一圓環內的第二圓環為采用線寬0.075-0.10mm的線條組成的外徑為5.0-5.5mm的圓環；第二圓環內的第三圓環為采用線寬0.50-0.60mm的線條組成的內徑為3.175-3.25mm的圓環；第三圓環內的在圓直徑為2.5-3.0mm。

優選的，所述等邊三角形在圓內掏開，其邊長在1.5-2.0mm之間。

????與現有技術相比，本發明的有益效果是：

????（1）本發明中基準靶與方向靶呈直角分布，可以實現X-RAY鉆靶一次送料完成三靶鉆孔，縮短加工周期，提高工作效率；??

（2）基準靶A靶心設置等邊三角形可以起到左右軸防呆和方向靶鉆孔防呆作用，而且在X-RAY鉆靶時，靶標A中心內的等邊三角形頂角指向可使機臺快速確認靶標C的方位，節省重新確認靶標C方位的時間，提高生產效率，方向靶采用不追靶作業，縮短機臺識別和反應時間，在確保品質的前提下最大化提高機臺生產效率；

（3）本發明采用直徑為2.5-3.0mm的圓形靶心，適合任何鉆靶機臺，為最佳尺寸設計，能有效縮短機臺識別時間，使機臺快速定位，縮短加工時間，而且能提高鉆靶精度。

附圖說明

?????圖1、2為本發明實施的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本發明進行進一步詳細描述。