[發明專利]一種在有機電子器件薄膜封裝過程中保護電極的方法

有效

• 申請號: 201310055950.X
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN103094479A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 段羽;楊丹;陳平;楊永強;臧春亮;謝月
• 申請（專利權）人: 吉林大學
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 張景林;劉喜生

1.一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其步驟如下：

1）選用帶有ITO導電膜的玻璃作為襯底，采用光刻膠掩膜然后刻蝕的方法，在玻璃襯底上制備工字形ITO陽極，裸露出的玻璃襯底被工字形ITO陽極分為左右對稱的結構；

2）在工字形ITO陽極上和裸露的玻璃襯底上制備有機電子器件的功能層，以沿著工字形ITO陽極粱的方向為長度方向，以垂直于粱的方向為寬度方向，功能層的寬度略大于工字形ITO陽極的粱的寬度，功能層的長度小于工字形ITO陽極梁的長度；

3）在功能層和裸露的玻璃襯底上制備長方形的金屬陰極，金屬陰極的寬度與玻璃襯底相同，金屬陰極的長度小于功能層的長度，即金屬陰極的中間區域覆蓋在功能層上，而被功能層分開的兩端區域則覆蓋在裸露的玻璃襯底上，金屬陰極不與工字形ITO陽極接觸，從而制備得到有機電子器件；

4）將兩條帶有膠黏層的長方形保護膜沿長度方向貼在有機電子器件兩側的工字形ITO陽極、裸露的玻璃襯底和金屬陰極上；

5）將貼有保護膜的有機電子器件進行薄膜封裝；

6）封裝結束后揭下保護膜，有機電子器件兩側的工字形ITO陽極和金屬陰極完全露出，從而實現了在有機電子器件薄膜封裝過程中對電極的保護。

2.如權利要求1所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：襯底是玻璃剛性襯底，其厚度為100um～1000um；或是聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亞胺柔性襯底，其厚度為20um～100um。

3.如權利要求1所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：金屬陰極是金、銀、銅、鋁、鈦或鎳。

4.如權利要求1所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：保護膜是硅片保護膜、切割保護藍膜、PVC綠膜、PMMA靜電保護膜、PET靜電保護膜、PVC靜電保護膜。

5.如權利要求1所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：薄膜封裝是利用原子層沉積技術獲得的無機封裝薄膜，或是通過電子束蒸鍍、有機氣相沉積、旋涂獲得的金屬單質或有機物薄膜。

6.如權利要求1所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：無機封裝薄膜為金屬氧化物或金屬氮化物。

7.如權利要求5所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：原子層沉積的沉積溫度為70～90℃，沉積速率為所制備的無機封裝薄膜層的厚度為30～150nm。

8.如權利要求1所述的一種在有機電子器件封裝過程中保護接觸電極的方法，其特征在于：有機電子器件是有機電致發光器件、有機薄膜晶體管或有機太陽電池。