[發明專利]多層陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201310055771.6
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN103871738A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 金渭憲;金斗永;崔才烈;李種皓
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年12月12日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2012-0144138的優先權，將其公開通過引證結合于此。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件能夠防止內部電極之間發生短路，并且能夠降低在施加電壓的過程中在多層陶瓷電子元件中產生的聲學噪聲。

背景技術

電容器、電感器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻器等是使用陶瓷材料的代表性電子部件。

在這些陶瓷電子部件之中，多層陶瓷電容器（MLCC）具有小的尺寸、能夠保證高級別的電容、并且具有可簡易安裝性。

該多層陶瓷電容器（capacitor）是芯片型電容器（condenser），其執行的主要功能是，在安裝在多種電子產品（諸如計算機、個人數字助理（PDA）、便攜式電話等）的電路板上的同時執行充電或放電。依據預期的用途和該用途所要求的電容，多層陶瓷電容器具有多個尺寸和層壓類型。

特別地，隨著電子產品的趨勢已經為減小尺寸，同樣也已要求多層陶瓷電容器的超高電容的實現和超小型化。

為此，已制造這樣的多層陶瓷電容器，在該多層陶瓷電容器中，電介質層和內部電極薄薄地形成以用于產品的超小型化，并且在該多層陶瓷電容器中，大量電介質層層壓以用于陶瓷電容器的超高電容。

同時，提供一種多層陶瓷電容器，其中，所有的外部電極都布置在下表面上。在多層陶瓷電容器的該結構中，其安裝密度和電容良好并且ESL低，但是由于其中相向的內部電極在切削陶瓷體的時候由切削應力推動的現象，因而可容易發生內部電極之間的短路。

【相關技術文獻】

日本專利特開公開號No.2006-086359

發明內容

本發明的一方面提供一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件能夠防止內部電極之間發生的短路，并且能夠降低在對多層陶瓷電子部件施加電壓的過程中在多層陶瓷電子元件中產生的聲學噪聲。

根據本發明的一方面，提供一種多層陶瓷電子部件，包括：陶瓷體，包括電介質層，并且具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；第一內部電極和第二內部電極，具有重疊區域，重疊區域形成用于在陶瓷體內形成電容的電容部，第一內部電極分別具有從電容部延伸以便暴露于第一側表面的第一引出線部分，第二內部電極在與第一內部電極絕緣的同時與第一內部電極交替地層壓并使電介質層介于它們之間，并且第二內部電極分別具有從電容部延伸以便暴露于第一側表面的第二引出線部分；第一外部電極和第二外部電極，分別與第一引出線部分和第二引出線部分連接；以及絕緣層，形成在陶瓷體的第一側表面上，其中，第一引出線部分在陶瓷體的長度方向上的長度比第二引出線部分在陶瓷體的長度方向上的長度更長，并且其中，電容部包括與第一側表面具有不同距離的至少兩個區域。

這里，當陶瓷體的寬度指定為M₁且電容部的所述兩個區域中的一個與第一側表面分開的距離（其為離第一側表面的較長的距離）指定為M₂時，可滿足0.05≤M₂/M₁≤0.4。

第一內部電極和第二內部電極可相對于陶瓷體的安裝表面而垂直地布置。

第一外部電極可延伸至陶瓷體的第一主表面、第二主表面和第二側表面中的至少一個。

第二外部電極可延伸至陶瓷體的第一主表面、第二主表面和第二側表面中的至少一個。

絕緣層可包括從由環氧樹脂、耐熱聚合物、玻璃以及陶瓷材料組成的組中選出的至少一種。

絕緣層可覆蓋第一內部電極和第二內部電極的所有的暴露部分。

從陶瓷體的第一側表面開始測量，絕緣層可低于第一外部電極和第二外部電極的厚度。