[發(fā)明專利]光電混裝基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310054895.2 | 申請日： | 2013-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN103308995A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 辻田雄一;石丸康人;花園博行;田中直幸;山本康文;增田將太郎;尾崎真由 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光電 混裝基板 及其 制造 方法 | ||
1.一種光電混裝基板，其特征在于，該光電混裝基板包括：
在絕緣層的表面形成電配線而成的電路板；
光波導(dǎo)，其形成于該電路板的上述絕緣層的背面，該光波導(dǎo)具有包層和芯體；以及
金屬層，其形成于上述光波導(dǎo)的上述包層與上述電路板的上述絕緣層的背面之間；
上述金屬層形成為具有多根帶體的圖案，上述光波導(dǎo)的芯體配設(shè)在與上述金屬層的因該圖案形成而被去除的去除痕跡相對應(yīng)的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電混裝基板，其特征在于，
上述光電混裝基板的一部分形成為彎曲預(yù)定部，上述金屬層的與該彎曲預(yù)定部相對應(yīng)的部分被局部去除，上述光波導(dǎo)的包層進入并填埋該去除痕跡。
3.一種光電混裝基板的制造方法，其特征在于，
該光電混裝基板的制造方法在金屬層的表面形成絕緣層，在該絕緣層的表面形成電配線，在上述金屬層的背面形成光波導(dǎo)，
在形成上述光波導(dǎo)之前，利用蝕刻使上述光電混裝基板的上述金屬層形成為具有多根帶體的圖案，之后，以光波導(dǎo)的芯體配設(shè)在與上述金屬層的因上述蝕刻而被去除的去除痕跡相對應(yīng)的部分的方式形成光波導(dǎo)，從而得到上述權(quán)利要求1所述的光電混裝基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電混裝基板的制造方法，其特征在于，
在上述蝕刻時，利用蝕刻去除上述金屬層的與上述光電混裝基板的彎曲預(yù)定部相對應(yīng)的部分。
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