[發明專利]雙頻段天線結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310054869.X
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN103996906A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 林俊佑;鄭大福;蘇志銘
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司;禾邦電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01Q21/30
• 分類號: H01Q21/30;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種雙頻段天線結構，其特征在于，所述雙頻段天線結構包括：

一第一基板單元，包括一第一絕緣基板及一設置于所述第一絕緣基板的頂端上的第一電極層；

一第二基板單元，包括一設置于所述第一電極層上的第二絕緣基板及一設置于所述第二絕緣基板的頂端上的第二電極層；以及

一接腳單元，包括依序貫穿所述第二電極層、所述第二絕緣基板、所述第一電極層及所述第一絕緣基板的至少一饋入接腳，其中所述至少一饋入接腳與所述第二電極層電性接觸；

其中，所述第一基板單元與所述接腳單元互相配合以形成一具有一第一設定工作頻段的第一天線，所述第二基板單元與所述接腳單元互相配合以形成一具有一第二設定工作頻段的第二天線，且所述第一天線的所述第一設定工作頻段大于所述第二天線的所述第二設定工作頻段。

2.根據權利要求1所述的雙頻段天線結構，其特征在于，所述第一電極層具有兩個形成在所述第一電極層的其中一個第一對角線上的第一切邊及兩個形成在所述第一電極層的另外一個第一對角線上的第一轉角，且所述第二電極層具有兩個形成在所述第二電極層的其中一個第二對角線上且分別鄰近兩個所述第一轉角的第二切邊及兩個形成在所述第二電極層的另外一個第二對角線上且分別鄰近兩個所述第一切邊的第二轉角，以使得所述第一天線與所述第二天線均形成圓極化天線。

3.根據權利要求1所述的雙頻段天線結構，其特征在于，所述至少一饋入接腳具有一外露且設置于所述第二電極層的頂端上的凸出部、一從所述凸出部向下延伸且同時嵌入所述第一基板單元與所述第二基板單元內的內嵌部、及一從所述內嵌部向下延伸且從所述第一絕緣基板的底端裸露而出的接腳部。

4.根據權利要求1所述的雙頻段天線結構，其特征在于，所述第一絕緣基板具有一第一基板穿孔，所述第一電極層具有一對應于所述第一基板穿孔的第一電極穿孔，所述第二絕緣基板具有一第二基板穿孔，所述第二電極層具有一對應于所述第二基板穿孔的第二電極穿孔，所述至少一饋入接腳依序穿過所述第二電極穿孔、所述第二基板穿孔、所述第一電極穿孔及所述第一基板穿孔，所述至少一饋入接腳穿過所述第一電極穿孔且與所述第一電極層彼此絕緣，且所述至少一饋入接腳穿過所述第二電極穿孔且與所述第二電極層接觸。

5.根據權利要求1所述的雙頻段天線結構，其特征在于，所述雙頻段天線結構還進一步包括：一黏著單元，其中所述第一絕緣基板的底端具有一第一接地層，所述第二絕緣基板的底端具有一第二接地層，所述至少一饋入接腳與所述第一接地層及所述第二接地層兩者彼此絕緣，所述黏著單元包括一設置于所述第一接地層的底端上的第一黏貼片及一設置于所述第二接地層與所述第一電極層之間的第二黏貼片。

6.根據權利要求1所述的雙頻段天線結構，其特征在于，所述第一絕緣基板具有一第一介電系數，所述第二絕緣基板具有一第二介電系數，且所述第二絕緣基板的所述第二介電系數大于所述第一絕緣基板的所述第一介電系數。

7.一種雙頻段天線結構，其特征在于，所述雙頻段天線結構包括：

一第一基板單元，包括一第一絕緣基板及一設置于所述第一絕緣基板的頂端上的第一電極層；

一第二基板單元，包括一設置于所述第一電極層上的第二絕緣基板及一設置于所述第二絕緣基板的頂端上的第二電極層；以及

一接腳單元，包括依序貫穿所述第二電極層、所述第二絕緣基板、所述第一電極層及所述第一絕緣基板的至少一饋入接腳，其中所述至少一饋入接腳與所述第一電極層及所述第二電極層兩者彼此絕緣；

其中，所述第一基板單元與所述接腳單元互相配合以形成一具有一第一設定工作頻段的第一天線，所述第二基板單元與所述接腳單元互相配合以形成一具有一第二設定工作頻段的第二天線，且所述第一天線的所述第一設定工作頻段大于所述第二天線的所述第二設定工作頻段。

8.根據權利要求7所述的雙頻段天線結構，其特征在于，所述第一電極層具有兩個形成在所述第一電極層的其中一個第一對角線上的第一切邊及兩個形成在所述第一電極層的另外一個第一對角線上的第一轉角，且所述第二電極層具有兩個形成在所述第二電極層的其中一個第二對角線上且分別鄰近兩個所述第一轉角的第二切邊及兩個形成在所述第二電極層的另外一個第二對角線上且分別鄰近兩個所述第一切邊的第二轉角，以使得所述第一天線與所述第二天線均形成圓極化天線。