[發明專利]固態成像器件及其制造方法以及相機系統

在審

• 申請號: 201310054089.5
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN103258831A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 湯川昌彥
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 周少杰

1.一種固態成像器件，包括：

通過安排多個執行光電轉換的像素獲得的像素部；以及

像素信號讀出部，包括邏輯部并且從所述像素部讀出像素信號，

其中，所述像素部和所述邏輯部形成為分層結構，

其中，所述分層結構包括低硬度層，所述低硬度層至少在硬度上低于多個層中的另一層，并且

其中，在所述低硬度層的側邊部分中形成不同于其他層的分割部。

2.如權利要求1所述的固態成像器件，

其中，在所述分層結構中的所述低硬度層之上，包括在硬度上高于所述低硬度層的高硬度層，并且

其中，在所述高硬度層的側邊部分中形成不同于其他層的分割部。

3.如權利要求1所述的固態成像器件，

其中，所述低硬度層包括具有低介電常數的布線層。

4.如權利要求1所述的固態成像器件，包括：

第一芯片：以及

第二芯片，

其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有通過將芯片粘合在一起獲得的所述分層結構，

其中，所述像素部布置在所述第一芯片中，并且

其中，至少所述邏輯部布置在所述第二芯片中。

5.一種固態成像器件的制造方法，包括：

對于通過以陣列形狀安排芯片獲得的晶片，沿著各芯片之間的劃痕線執行刀片切塊，所述芯片每個具有分層結構，通過分層堆積像素部和邏輯部獲得所述分層結構，并且所述分層結構包括至少在硬度上低于多個層中的另一層的低硬度層，通過安排多個執行光電轉換的像素獲得所述像素部，

在執行所述刀片切塊之前，至少在所述低硬度層中的所述芯片和所述劃痕線之間的邊界區域內，形成僅在內部具有預定寬度的分割部用于分割；并且

此后，執行定位，使得刀片的切割端面位于所述分割部的所述寬度內，以執行所述刀片切塊。

6.如權利要求5所述的固態成像器件的制造方法，

其中，在所述分層結構中的所述低硬度層之上，包括在硬度上高于所述低硬度層的高硬度層，并且

其中，在執行所述刀片切塊之前，還在所述高硬度層中的所述芯片和所述劃痕線之間的邊界區域內，形成僅在內部具有預定寬度的分割部。

7.如權利要求5所述的固態成像器件的制造方法，

其中，通過將激光集中和聚焦在預定部分內部形成所述分割部。

8.如權利要求5所述的固態成像器件的制造方法，

其中，通過預先移除并且用預定膜填充的分割部分形成所述分割部。

9.如權利要求5所述的固態成像器件的制造方法，

其中，所述低硬度層包括具有低介電常數的布線層。

10.如權利要求5所述的固態成像器件的制造方法，

其中，所述晶片形成為通過將第一晶片和第二晶片粘合在一起獲得的分層結構，在所述第一晶片中形成多個第一芯片，并且在所述第二晶片中形成多個第二芯片，

其中，所述像素部分布置在所述第一芯片中，并且

其中，至少所述邏輯部分布置在所述第二芯片中。

11.一種相機系統，包括：

固態成像器件；以及

光學部，在所述固態成像器件中成像被攝體圖像，

其中，所述固態成像器件包括

通過安排多個執行光電轉換的像素獲得的像素部；以及

像素信號讀出部，包括邏輯部并且從所述像素部讀出像素信號，

其中，所述像素部和所述邏輯部形成為分層結構，

其中，所述分層結構包括低硬度層，所述低硬度層至少在硬度上低于多個層中的另一層，并且

其中，在所述低硬度層的側邊部分中形成不同于其他層的分割部。