[發明專利]光學顯示組件的制造方法、用于其的片制品、及輥卷料

有效

• 申請號: 201310054082.3
• 申請日: 2008-12-02
• 公開（公告）號: CN103091761A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 山本昌司;武田健太郎;鈴木暢
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B5/30
• 分類號: G02B5/30;G02B1/10;G02F1/1335;G02F1/1333;B32B37/18;B32B7/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本申請是申請號為200880116994.6的申請的分案申請，母案申請日為2008年12月2日，母案的發明名稱為：光學顯示組件的制造方法、用于其的片制品、及輥卷料

技術領域

本發明涉及一種將具有偏振片的光學部件經由粘合劑貼合于基板而制造光學顯示組件的光學顯示組件的制造方法。另外，涉及一種用于該光學顯示組件的制造方法的片制品及其輥卷料(日文原文：ロ一ル原反)。

背景技術

圖18概念地表示安裝于現有液晶顯示裝置的光學顯示組件的制造方法。首先，在光學膜制造廠中制造具有光學部件的長條的片制品作為輥卷料(#1)。作為該“長條的片制品”，例如，有用于液晶顯示裝置的偏振板卷料、偏振板和相位差膜的層疊膜卷料等。接著，將輥卷料按照規定尺寸(根據基板的尺寸而定的尺寸)剪切(#2)。接著，使所剪切的長條的卷料與貼合的基板的尺寸一致地進行定尺寸切斷(#3)。接著，對定尺寸切斷的單片的片制品進行外觀檢查(#4)。接著，對成品進行檢查(#5)。接著，對單片的片制品的四方的端面進行端面加工(#6)。這是為了防止在輸送中粘合劑等從端面溢出而進行的。接著，在潔凈室的環境中對單片的片制品進行清潔包裝(#7)。接著，進行用于輸送的包裝(輸送捆包)(#8)。如上所述，制造單片的片制品并輸送到面板加工制造廠。

在面板加工制造廠，對輸送來的單片的片制品進行捆包解體(#11)。接著，進行用于檢查輸送中或捆包解體時產生的損傷、污染等的外觀檢查(#12)。在檢查中判定為良品的單片的片制品輸送到下一個工序。另外，有時省略外觀檢查。將要貼合單片的片制品的基板(例如，封入了液晶單元的玻璃基板)是預先制造的，基板在貼合工序之前進行清洗(#13)。

將單片的片制品和基板貼合來形成光學顯示組件(#14)。從單片的片制品上剝離脫模膜并保留粘合劑，作為貼合粘合劑的面貼合在基板的一面。此外，同樣也可以貼合在基板的另一面。接著，進行貼合狀態的檢查及缺點檢查(#15)。在該檢查中經過了良品判定的光學顯示組件被輸送到安裝工序并安裝在液晶顯示裝置上(#16)。另一方面，對判定為不良品的光學顯示組件實施再加工處理(#17)。在再加工處理中，從基板剝離光學部件。在實施了再加工處理的基板上重新貼合光學部件(#14)。

在上述的制造工序中，特別是由于光學膜制造廠和面板加工制造廠分別在不同的地方，導致端面加工、單片的片制品的包裝、捆包解體等成為必要的工序。但是，存在多工序引起的制造成本的上升問題，另外，伴隨多工序及輸送產生的損傷、灰塵、污染等問題，需要檢查工序，還存在必須將其他種類的單片片制品作為庫存進行保管·管理這樣的問題。

作為解決這些問題的方法，本申請人創作了在日本特開2007-140046號公報(專利文獻1)中記載的發明。根據該發明，從卷取有具有光學部件的片制品的輥抽出片制品，并對片制品的缺點進行檢測。根據該檢測結果切斷片制品并加工為單片的片制品。接著，在脫模膜剝離之后將片制品貼合于液晶單元基板上。由于以上的工序配置在連續的制造線上，目前，對片制品進行沖切、對沖切后的片制品進行嚴格捆包、向面板加工制造廠交貨的過程后，可以直接將卷繞在輥上的片制品直接捆包并交貨。另一方面，如特開2005-37416號公報(專利文獻2)所述，提出了下述的制造方法，在片制品上保留脫模膜，切斷另外的部件(例如偏振板)，并通過該脫模膜維持片制品的連續性，一邊剝離該脫模膜一邊經由粘合劑將片制品貼合在基板上。

專利文獻1：日本特開2007-140046號公報

專利文獻2：日本特開2005-37416號公報

在該連續制造方法中，由于上述的切斷后的輸送路徑，其他部件往往會從脫模膜上翻卷起來，存在輸送不良及與基板的貼合精度不良這樣的問題。如圖19(a)(b)所示，特別是在片制品中切斷的部件F和脫模膜H在輥R上反轉90～180度地情況下，容易產生部件F的前端部分從脫模膜H剝離而翻卷的現象。在這樣翻卷的情況下輸送時，翻卷的部件F會粘貼在周圍而產生輸送不良，翻卷狀態的部件F貼合于基板時會產生貼合精度的問題。下面，有時將在片制品中保留脫模膜或表面保護部件而切斷其它部件的情況稱為“半切斷”。另外，有時也將在該片制品上粘接載體膜，保留該載體膜而切斷片制品的情況也稱為半切斷。

發明內容