[發明專利]盤表面檢查方法及其裝置

無效

• 申請號: 201310053665.4
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN103364407A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 堀江圣岳;谷中優;法利茲·賓·阿布多拉希德
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;郭鳳麟

技術領域

本發明涉及一種以光學方式檢查樣本表面的缺陷的盤表面檢查方法及其裝置。

背景技術

作為磁盤用基板，使用了鋁（Al）基板或玻璃基板。玻璃基板與用途對應地使用結晶化玻璃（SX）、或非晶玻璃（MEL），在各個種類的玻璃中，進一步使用所含有的成分不同的多種玻璃。

在該玻璃基板中，在處理工序的中途，有時會產生同心圓狀的連續傷痕、或不連續的傷痕。如果不確定使該玻璃基板產生同心圓狀的傷痕的工序并盡早地采取對策，則具有同心圓狀的傷痕的玻璃基板會大量流向生產線，有可能生產出大量不合格品。

另一方面，使用光學檢查裝置以光學方式檢查玻璃基板的表面的缺陷。在檢查玻璃基板的表面的裝置中，根據有助于工序管理的高度化、工序改善的目的，存在對檢測出的缺陷進行分類的需求。在檢查磁盤用基板的表面的裝置的檢測光學系統中，一般裝備多個檢測器，但除了根據來自這些多個檢測器的檢測信號對微小缺陷進行分類外，還根據磁盤面內的缺陷的分布形狀的特征對缺陷進行分類。

作為現有的檢查磁盤的表面的缺陷的裝置，例如在日本特開2000-180376號公報（專利文件1）中，向檢查對象樣本即磁盤照射激光，通過多個檢測器接受來自磁盤表面的反射光、散射光，根據各個受光器的受光條件進行微小缺陷的分類。另外，判斷檢測出的微小缺陷的平面連續性，進行缺陷的長度的大小、線狀缺陷、塊狀缺陷的分類。

另外，在日本特開2001-66263號公報（專利文件2）中，記載了盤表面檢查裝置，其使用在與向盤表面照射的激光相同的光軸上與預定的散射光的方向性一致的仰角位置所配置的立體角小的聚光單元，作為缺陷檢測形成在盤表面的圓周傷痕。

另外，在日本特開2006-352173號公報（專利文件3）中，記載了包含使用檢查半導體晶圓表面所得的缺陷的位置信息進行霍夫（Hough）變換來檢測直線狀排列的缺陷的情況，根據缺陷的分布的狀態對缺陷進行分類。

進而，在日本特開2011-122998號公報（專利文件4）中，記載了生成基板的按半徑區別的缺陷數直方圖數據，將圓周瑕疵、孤立的缺陷與其他缺陷分離而檢測。

發明內容

在現有的以光學方式來檢查盤基板的表面的缺陷的光學檢查裝置中，向基板照射光，通過在不同的仰角方向上配置的多個檢測器檢測來自基板的反射光、散射光，將該檢測信號電平與預先設定的閾值進行比較，在檢測出比閾值大的信號時判定為檢測出缺陷。

即使在缺陷中，在盤上同心圓狀地產生的圓形擦傷缺陷是在盤中成為重要的不合格原因的缺陷。對于該同心圓狀地產生的圓形擦傷缺陷，難以檢測出缺陷整體，因此，在現有的光學檢查裝置中，以長度短的擦傷同心圓狀地零散存在的方式進行檢測。

在專利文件1和專利文件2所記載的盤表面檢查裝置中，能夠檢測出連續產生的圓周傷痕，但由于沒有考慮到將離散地產生的缺陷信息作為一個缺陷而檢測，所以無法分辨上述離散地產生的圓形擦傷和單獨產生的普通的擦傷。

另外，在專利文件3所記載的缺陷數據分析方法中，雖然記載了檢測環狀地分布的缺陷的方法，但并沒有記載在長度短的擦傷同心圓狀地零散存在的情況下，將其與環狀地分布的缺陷分離，而識別出是同心圓狀地產生的圓形擦傷缺陷。

進而，在專利文件4中，記載了生成板的按半徑區別的缺陷數直方圖數據，將圓周瑕疵、孤立的缺陷與其他缺陷分離而檢測，但并沒有記載從圓周瑕疵中提取同心圓狀地產生的圓形擦傷缺陷。

本發明為解決上述現有技術的問題，提供一種盤表面檢查方法及其裝置，其能夠從在盤表面零散地存在的擦傷缺陷中分離在盤上同心圓狀地產生的圓形擦傷缺陷而檢測。