[發明專利]雙單極手機天線無效
| 申請號: | 201310053347.8 | 申請日: | 2013-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN103117453A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 徐峰 | 申請(專利權)人: | 常熟泓淋電子有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q5/01 |
| 代理公司: | 常熟市常新專利商標事務所 32113 | 代理人: | 朱偉軍 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單極 手機 天線 | ||
技術領域
?本發明涉及一種手機天線,尤其是涉及一種雙單極手機天線。
背景技術
近年來隨著無線通訊技術的進步,個人化的無線通訊工具如手機的應用相當普及,并且為了達到美觀與攜帶方便的目的而使手機體積逐漸縮小,從而使天線的整體面積和/或體積朝著小型化趨勢發展。為了具備良好的收發訊號品質,手機天線大多采用全方向性輻射場型的線性極化天線例如單極天線(Monopole?Antenna)和平面倒F型天線(英文縮寫為:PIFA)以及G天線等。這種天線具有近似全方向性的輻射場型,并且具有結構簡單、易與基板整合和制作成本低廉的特點。但是,已有技術中的多頻段手機單極或PIFA天線普遍存在帶寬難以滿足設計要求的困惑。
目前手機天線的主流技術之一是Monopole以及PIFA(?Planar?Inverted?F?type?Antenna)。幾年前,Motorola?提出過FICA?天線(?Folded?Inverted?Conformal?Antenna),但是FICA僅在極其有限的幾款手機上量產,FICA的設計宗旨是為了在高頻輸出形成雙諧振,一個是由環內高頻的band直接產生,另外一個是由環的1/2波長產生,這種結構的天線在輻射過程中主要特點集中在天線處,板子參與輻射的比例相對較小,并且由于對稱環路的倍頻效應,干擾了板子本身的電流走向,所以它在處理頭部吸收率(英文縮寫為SAR;英文全稱為:Specific?Absorption?Rate)和HAC(英文縮寫:Hearing?Aid?Compatibility)方面有獨特的優勢。
如何使手機天線的低頻帶寬更寬始終是業內設計人士關注的熱點并且一直期取有所突破,但是在迄今為止公開的專利和非專利文獻中均未見諸有相應的技術啟示。
在天線性能保障的前提下,初始天線(Monopole,PIFA或者FICA)一般包含為2到3個諧振,雙頻或者三頻天線包括GSM900,DCS1800,PCS1900;其中低頻一個諧振包括GSM900,GSM850,高頻一個諧振包括DCS1800,PCS1900;而在很多情況下因為低頻只有一個諧振,所以天線性能不能達到OTA測試指標;比如在測試GSM900的時候,容易使975信道的TRP或者124信道的TIS不能同時達標。
鑒于上述已有技術,本申請人作了有益的設計,下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。
發明內容
本發明的任務在于提供一種既可在低頻形成雙諧振又可同時在高頻形成雙諧振而藉以顯著拓展工作頻率帶寬、有利于體現小型化而藉以節約占用手機空間和有益于降低設計成本而藉以保障經濟廉價的雙單極手機天線。
本發明的任務是這樣來完成的,一種雙單極手機天線,包括彼此并排設置于印制電路板上的第一輻射模塊和第二輻射模塊;
所述的第一輻射模塊包括高頻輻射單元、低頻輻射單元和饋電點,高頻輻射單元設在低頻輻射單元的上方并與低頻輻射單元電連接,所述的饋電點與低頻輻射單元電連接;
所述的第二輻射模塊包括次高頻輻射單元、次低頻輻射單元和接地點,所述的次高頻輻射單元設在次低頻輻射單元上方并與次低頻輻射單元電連接,所述的接地點與次低頻輻射單元電連接。
在本發明的另一個具體的實施例中,在所述的高頻輻射單元的中部并且朝向所述低頻輻射單元的方向構成有一第一凸起部,該第一凸起部與低頻輻射單元之間保持有第一間距。
在本發明的又一個具體的實施例中,所述的第一間距的尺寸為0.05-0.5㎝。
在本發明的再一個具體的實施例中,所述的第一間距的尺寸為0.2-0.3㎝。
在本發明的還有一個具體的實施例中,在所述的高頻輻射單元的中部并且朝向所述次低頻輻射單元的方向構成有一第二凸起部,該第二凸起部與次低頻輻射單元之間保持有第二間距。
在本發明的更而一個具體的實施例中,所述的第二間距的尺寸為0.05-0.5㎝。
在本發明的進而一個具體的實施例中,所述的第二間距的尺寸為0.2-0.3㎝。
本發明提供的技術方案由于將雙單極手機天線的結構形成為倒折的雙單極手機天線,并且低頻可形成雙諧振,高頻同時也形成雙諧振,從而能拓寬工作頻率帶寬;由于整體結構合理,因而有利體積小型化,減小對手機空間的占用;由于整體結構簡單,因而可體現經濟廉價;由于對于OTA測試時可兼顧TRP和TIS,因而可使最終手機終端易于達到DTIA/FA認證要求。
附圖說明
圖1為本發明的實施例結構圖。
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