[發(fā)明專利]一種光分路器中光纖陣列與芯片對接粘合劑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310053319.6 | 申請日： | 2013-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN103992750A | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州奧克光電設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | C09J4/02 | 分類號： | C09J4/02;C09J11/08 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人： | 林寶堂 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 分路 光纖 陣列 芯片 對接 粘合劑 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種光分路器中光纖陣列與芯片對接粘合劑，其特征具有以下配方成份：UV固化膠72～77%，正硅酸乙酯改性環(huán)氧酚醛樹脂6～11%，光纖匹配液4～6%，紫外線光引發(fā)劑4～6%，縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂2%，丙烯酸酯類預(yù)聚物2%，降黏劑1%，F(xiàn)46樹脂1%，各組份之和為百分之百。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光分路器中光纖陣列與芯片對接粘合劑，其特征在于所述的降黏劑為磺酸、羧酸和聚醚三元共縮聚型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種光分路器中光纖陣列與芯片對接粘合劑，其特征在于所述的F46樹脂是四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物。
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