[發明專利]多層陶瓷電容器以及用于安裝該多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201310053254.5
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN103854858B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: 樸珉哲;樸祥秀;安永圭;李炳華
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;桑傳標

1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體內堆疊有多個電介質層，該多個電介質層的平均厚度為0.2μm到2.0μm；

工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極形成為交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端表面，所述第一內電極和所述第二內電極之間插入有所述電介質層以形成電容；

上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；

下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且所述下覆蓋層比所述上覆蓋層厚；以及

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成為覆蓋所述陶瓷本體的兩個端表面，

其中，所述電介質層由電介質顆粒構成，以及

當所述電介質層的平均厚度定義為td（μm）、所述第一內電極和所述第二內電極的平均厚度定義為te（μm）且所述電介質顆粒的平均顆粒尺寸定義為Da（μm）時，滿足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）^1/2。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當所述陶瓷本體的總厚度的一半定義為A、所述下覆蓋層的厚度定義為B、所述工作層的總厚度的一半定義為C且所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心與所述陶瓷本體的中心之間的偏差的比值（B+C）/A在1.063到1.745的范圍內。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當所述下覆蓋層的厚度定義為B且所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述上覆蓋層的厚度D與所述下覆蓋層的厚度B的比值D/B在0.021到0.422的范圍內。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當所述陶瓷本體的總厚度的一半定義為A且所述下覆蓋層的厚度定義為B時，所述下覆蓋層的厚度B與所述陶瓷本體的厚度的一半A的比值B/A在0.329到1.522的范圍內。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當所述下覆蓋層的厚度定義為B且所述工作層的總厚度的一半定義為C時，所述工作層的厚度的一半C與所述下覆蓋層的厚度B的比值C/B在0.146到2.458的范圍內。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，由于當施加電壓時所述工作層的中心產生的應變與所述下覆蓋層產生的應變之間的差異，形成在所述陶瓷本體的兩個端表面上的拐點（PI）形成在低于所述陶瓷本體的沿厚度方向的中心的位置處。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，堆疊的所述電介質層的數量為150或更多。

8.一種用于安裝多層陶瓷電容器的板，該板包括：

印刷電路板，該印刷電路板具有形成在該印刷電路板上的第一電極極板和第二電極極板；以及

多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上，

其中所述多層陶瓷電容器包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體內堆疊有多個電介質層，該多個電介質層的平均厚度為0.2μm到2.0μm；

工作層，該工作層包括多個第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極形成為交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端表面，所述第一內電極和所述第二內電極之間插入有所述電介質層以形成電容；

上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述工作層的上方；

下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述工作層的下方，并且所述下覆蓋層比所述上覆蓋層厚；以及

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極形成在所述陶瓷本體的兩個端表面上并且通過焊料與所述第一電極極板和所述第二電極極板連接，

所述電介質層由電介質顆粒構成，以及

當所述電介質層的平均厚度定義為td（μm）、所述第一內電極和所述第二內電極的平均厚度定義為te（μm）且所述電介質顆粒的平均顆粒尺寸定義為Da（μm）時，滿足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）^1/2。

9.根據權利要求8所述的板，其中，當所述陶瓷本體的總厚度的一半定義為A、所述下覆蓋層的厚度定義為B、所述工作層的總厚度的一半定義為C且所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述工作層的中心與所述陶瓷本體的中心之間的偏差的比值（B+C）/A在1.063到1.745的范圍內。