[發明專利]一種線鋸切割方法

無效

• 申請號: 201310052216.8
• 申請日: 2013-02-17
• 公開（公告）號: CN103144208A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 龍峰;汪飛;楊亮;楊銀博;黃杰
• 申請（專利權）人: 英利集團有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明屬于太陽能電池領域，尤其涉及一種線鋸切割方法。

背景技術

隨著太陽能電池的廣泛應用，晶體硅材料的需求逐漸增大，由于單晶材料相對于多晶材料，在電性能、熱像能、磁性能等方面具有優越性，因此可以嘗試在晶體生長中增大晶粒的尺寸，減少晶粒數量，并稱此類具有大的晶體尺寸，很少晶粒數量的晶體為類單晶，以在突出單晶性能的同時，使晶體硅材料的應用多元化。之后，業內的專家和學者研制開發出了鑄造類單晶的方法，類單晶鑄造是以單晶作為籽晶，放置于坩堝底部，將多晶硅料和硼母合金放置于籽晶之上。然后將裝好料的坩堝放置于鑄錠爐中，鑄造出類單晶硅錠。

和常規多晶硅鑄錠相比，類單晶鑄錠多了一道籽晶加工的工序，籽晶加工的工序需要將單晶硅棒切割成為面積為156mm×156mm，厚度為20mm～30mm的硅塊，作為鑄造類單晶的籽晶。現有的較常用的籽晶加工的方法為帶鋸切割，帶鋸切割的過程是通過兩個帶輪帶動鋸片進行切割的。

但是帶鋸切割存在加工耗時多、生產成本高，硅棒損耗大，且切割得到的籽晶質量較差等問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種線鋸切割方法，此種線鋸切割方法可以在減少加工時間，降低生產成本和硅棒損耗的同時，改善籽晶的質量。

為實現上述目的，本發明實施例提供了如下技術方案：

一種線鋸切割方法在線鋸切割機的導輪上進行布線，使導輪的布線區內的相鄰兩根鋼線的間距等于目標籽晶的厚度；進行線鋸切割。

優選的，所述線鋸切割機的導輪的布線區的槽距大于導輪的入線口和出線口的槽距，且導輪的布線區內的槽距是均勻的。

優選的，所述入線口和所述出線口的寬度為15mm。

優選的，所述入線口和出線口的槽距沿導輪的布線區到導輪兩側的方向逐漸減小。

優選的，所述布線區的槽距為5mm，所述入線口和出線口靠近導輪邊緣的最小槽距為345μm。

優選的，所述入線口和出線口的槽距是均勻的。

優選的，所述布線區的槽距為5mm，所述入線口和出線口的槽距為345μm。

優選的，在線鋸切割機的導輪上進行布線的過程為：在導輪的入線口和出線口每一個槽布一根線，在導輪的中間布線區每四個槽布一根線。

優選的，所述線鋸切割過程采用往復切割方法。

優選的，所述往復切割方法的回線率為80%。

優選的，所述線鋸切割過程的線鋸切割機的工作臺下降速度為0.3mm/min~0.5mm/min，包括端點值。

優選的，當所述線鋸切割的鋼線直徑為0.13mm時，所述線鋸切割的鋼線運行速度為13m/s，入線口側的鋼線張力為24N，出線口側鋼線張力為22N，工作臺下降速度為0.5mm/min，漿料流量為150kg/min。與現有技術相比，上述技術方案具有以下優點：

本發明提供的線鋸切割方法，通過改變線鋸切割機的導輪的線網的布線方式，使線鋸切割機可以用于切割籽晶。由于線鋸切割機的切割質量穩定，因此應用線鋸切割機切割得到的籽晶的端面平整度較好，改善了籽晶的質量。線鋸切割機是采用鋼線帶動砂漿進行切割，且鋼線的直徑較小，故應用線鋸切割機切割籽晶可以使鋸縫損失較小，減小了硅棒的損失，提高硅棒的利用率，降低了籽晶的生產成本。此外，由于線鋸切割機是采用線網切割，提高了每次切割產生的籽晶數量，因此提高了切割籽晶的生產效率。

附圖說明

通過附圖所示，本發明的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本發明的主旨。

圖1是本發明提供的線鋸切割方法的流程圖；

圖2是本發明提供的一種線鋸切割機的導輪槽距及布線方法；

圖3是本發明提供的另一種線鋸切割機的導輪槽距及布線方法。

具體實施方式

正如背景技術部分所述，現有的帶鋸切割存在加工耗時多、生產成本高，硅棒損耗大，且切割得到的籽晶質量較差等問題。