[發(fā)明專利]和普全自動激光調(diào)頻軟件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310052195.X
• 申請日: 2013-02-19
• 公開（公告）號: CN103149873A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張學(xué)忠
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇和利普激光科技有限公司
• 主分類號: G05B19/05
• 分類號: G05B19/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種和普全自動激光調(diào)頻軟件，主要是用來配合和普激光調(diào)頻機(jī)在石英晶體、陀螺儀、高頻頭、超聲波傳感器等電子模塊調(diào)頻時對它們頻率輸出參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，使其達(dá)到設(shè)定的精度要求，具有操作簡單、精度高、效率高、使用成本低等優(yōu)點(diǎn)，屬于電子信息自動化技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前世上尚未有專業(yè)生產(chǎn)激光調(diào)頻機(jī)的廠家，現(xiàn)有的常用調(diào)頻技術(shù)有兩種：

一是采取砂輪手動或半自動磨削方式，改變諧振體的形狀或尺寸，進(jìn)而改變其頻率大小。實(shí)施方案方案為：裝配好的工件放入砂輪機(jī)上進(jìn)行磨削，然后觀察測量儀器顯示的頻率值，實(shí)時監(jiān)控工件的頻率變化，達(dá)到設(shè)定要求后，轉(zhuǎn)換工件。

一是在真空狀態(tài)下，在芯體工件表面蒸鍍金屬(一般是銀)來改變頻率。實(shí)施方案方案為：將鍍膜機(jī)中鍍過基膜、裝配好的工件放入調(diào)頻機(jī)的真空室內(nèi)，然后調(diào)整頻率控制系統(tǒng)，啟動真空系統(tǒng)抽真空，當(dāng)真空室達(dá)到設(shè)置的真空度后，啟動蒸鍍電流，調(diào)整電流大小、實(shí)時監(jiān)控工件的頻率變化，達(dá)到設(shè)定要求后，轉(zhuǎn)換工件。

由此看出，這兩種方式具有以下缺陷：操作復(fù)雜，效率低，精度低；環(huán)境指標(biāo)和工人素質(zhì)要求高，使生產(chǎn)成本高。

為此，我公司經(jīng)過廣大科研人員的集體努力下，已經(jīng)自主開發(fā)出激光調(diào)頻機(jī)。本發(fā)明主要是用來配合和普激光調(diào)頻機(jī)在石英晶體、陀螺儀、高頻頭、超聲波傳感器等電子模塊調(diào)頻時對它們頻率輸出參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，使其達(dá)到設(shè)定的精度要求和生產(chǎn)效率的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種和普全自動激光調(diào)頻軟件，能夠配合和普牌激光調(diào)頻機(jī)使用，提高石英晶體、陀螺儀、高頻頭、超聲波傳感器等電子模塊調(diào)頻時的生產(chǎn)效率和調(diào)頻精度的軟件，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種和普全自動激光調(diào)頻軟件，包括主控模塊，修刻參數(shù)編輯模塊，平臺移動定位模塊，振鏡掃描定位模塊，信號檢測比較模塊，影像檢測比較模塊組成，主控模塊為整個系統(tǒng)的核心部分，負(fù)責(zé)指導(dǎo)各模塊的實(shí)現(xiàn)各自的功能，及各模塊相互間的協(xié)調(diào)工作，最終使和普牌激光調(diào)頻機(jī)達(dá)到調(diào)頻精度、調(diào)頻速度以及穩(wěn)定性的要求。

修刻參數(shù)編輯模塊包括平臺移動參數(shù)編輯模塊，振鏡掃描參數(shù)編輯模塊，目標(biāo)信號參數(shù)編輯模塊，基準(zhǔn)影像參數(shù)編輯模塊組成；平臺移動參數(shù)編輯模塊實(shí)現(xiàn)伺服平臺移動命令及移動速度、距離和方向參數(shù)的編輯，該參數(shù)被平臺移動定位模塊所解釋并執(zhí)行，以對待修刻電路板進(jìn)行定位；振鏡掃描參數(shù)編輯模塊實(shí)現(xiàn)激光掃描速度、距離和方向參數(shù)的編輯，該參數(shù)被振鏡掃描定位模塊所解釋并執(zhí)行，以對電路板上具體修刻位置進(jìn)行定位；目標(biāo)信號參數(shù)編輯模塊，實(shí)現(xiàn)修刻標(biāo)稱值、修刻方式、修刻精度參數(shù)的編輯，該參數(shù)被信號檢測比較模塊所解釋并執(zhí)行，比較結(jié)果反饋到主控模塊，由此得出下一步要執(zhí)行的動作；基準(zhǔn)影像參數(shù)編輯模塊，實(shí)現(xiàn)圖像識別精確定位時基準(zhǔn)圖像的注冊，該參數(shù)被影像檢測比較模塊所解釋并執(zhí)行，比較結(jié)果反饋到主控模塊，根據(jù)結(jié)果對平臺位置或掃描起始點(diǎn)進(jìn)行校正，以對激光具體修刻位置進(jìn)行精確定位。

平臺移動定位模塊括移動參數(shù)解釋模塊，PLC通訊模塊，PLC執(zhí)行模塊，伺服電機(jī)驅(qū)動模塊組成；移動參數(shù)解釋模塊對平臺移動參數(shù)編輯模塊設(shè)置平臺移動命令及移動速度、距離和方向參數(shù)解釋后，由PLC通訊模塊送到PLC執(zhí)行模塊執(zhí)行，伺服電機(jī)驅(qū)動模塊驅(qū)動平臺電機(jī)運(yùn)行到設(shè)定平臺位置，以對待修刻電路板進(jìn)行定位。

振鏡掃描定位模塊包括掃描參數(shù)解釋模塊，掃描執(zhí)行模塊，振鏡電機(jī)驅(qū)動模塊組成；掃描參數(shù)解釋模塊對振鏡掃描參數(shù)編輯模塊設(shè)置激光掃描速度、距離和方向參數(shù)解釋后，由掃描執(zhí)行模塊執(zhí)行，振鏡電機(jī)驅(qū)動模塊驅(qū)動振鏡電機(jī)運(yùn)行到設(shè)定激光修刻位置，以對電路板上激光具體修刻位置進(jìn)行定位。

信號檢測比較模塊包括目標(biāo)信號參數(shù)解釋模塊，時時信號采集模塊，信號分析比較模塊，信號比較結(jié)果輸出模塊組成；目標(biāo)信號參數(shù)解釋模塊對目標(biāo)信號參數(shù)編輯模塊設(shè)置修刻標(biāo)稱值、修刻方式、修刻精度參數(shù)解釋后，時時信號采集模塊隨時采集當(dāng)前電路輸出的數(shù)值，由信號分析比較模塊對兩者進(jìn)行比較，然后信號比較結(jié)果輸出模塊把比結(jié)果反饋到主控模塊，由主控模塊得出下一步要執(zhí)行的動作。

影像檢測比較模塊包括目標(biāo)影像參數(shù)解釋模塊，時時影像采集模塊，影像分析比較模塊，影像比較結(jié)果輸出模塊組成；目標(biāo)影像參數(shù)解釋模塊對基準(zhǔn)影像參數(shù)編輯模塊注冊的基準(zhǔn)圖像解釋后，時時影像采集模塊隨時采集當(dāng)前圖像信息，由影像分析比較模塊對兩者進(jìn)行比較，然后影像比較結(jié)果輸出模塊把比結(jié)果反饋到主控模塊，由主控模塊根據(jù)結(jié)果對平臺位置或掃描起始點(diǎn)進(jìn)行校正，以對激光具體修刻位置進(jìn)行精確定位。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：