[發明專利]發光二極管封裝

有效

• 申請號: 201310051620.3
• 申請日: 2010-04-16
• 公開（公告）號: CN103107273A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 倪君耀;蔡志嘉;鄒文杰
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種發光二極管封裝，包括：

一第一導線，該第一導線包含一上導電圖案與一下導電層；

一絕緣層，自該第一導線的一側向延伸；

一第二導線，設置于該絕緣層上并延伸于該絕緣層的一上表面及一下表面上，其中該第二導線與該第一導線電性分離；

一發光二極管，設置在該第一導線上，該發光二極管的一第一電極與該第一導線電性連接，且該發光二極管的一第二電極與該第二導線電性連接；以及

一封膠層，封裝該發光二極管；

其中，該上導電圖案形成一凹槽并與該下導電層電性連接，該凹槽下不包含該絕緣層，且該發光二極管設置于該凹槽內。

2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，該第一導線的一側面夾置部分該絕緣層。

3.根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，還包括至少一識別標記，設置于位于該第二導線上。

4.根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，還包括一防焊絕緣層，設置于該絕緣層的該下表面并覆蓋部分該第一導線的一下表面。

5.根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，該第一電極與該第二電極位于該發光二極管的同一側，該第一電極與該第二電極分別通過焊線與該第一導線以及該第二導線電性連接。

6.根據權利要求1所述的發光二極管封裝，其特征在于，該第一電極與該第二電極位于該發光二極管的不同一側，該第一電極直接與該凹槽內的該第一導線電性連接，該第二電極通過一焊線與該第二導線電性連接。

7.一種發光二極管封裝，包括：

一絕緣基材，其具有一凹槽，以及多個通孔分別位于該絕緣基材的角落區；

一第一導線，部分覆蓋該絕緣基材的一上表面與一下表面以及覆蓋部分這些通孔的側壁；

一第二導線，部分覆蓋該絕緣基材的該上表面與該下表面以及覆蓋部分這些通孔的側壁，且該第一導線與該第二導線電性分離；

多個上防焊絕緣層，分別部分覆蓋該第一導線的一上表面并對應部分該通孔，以及覆蓋該第二導線的一上表面并對應部分該通孔；

一發光二極管，設置于該凹槽內，該發光二極管的一第一電極與該第一導線電性連接，且該發光二極管的一第二電極與該第二導線電性連接；以及

一封膠層，封裝該發光二極管；

其中，該凹槽下方不包含該絕緣基材。

8.根據權利要求7所述的發光二極管封裝，其特征在于，該第一導線另覆蓋該凹槽的側壁。

9.根據權利要求7所述的發光二極管封裝，其特征在于，另包括一下防焊絕緣層，部分覆蓋該第一導線的一下表面。

10.根據權利要求7所述的發光二極管封裝，其特征在于，該第一電極與該第二電極位于該發光二極管的同一側，該第一電極與該第二電極分別通過焊線與該第一導線與該第二導線電性連接。

11.根據權利要求7所述的發光二極管封裝，其特征在于，該第一電極與該第二電極位于該發光二極管的不同一側，該第一電極直接與該凹槽內的該第一導線電性連接，該第二電極通過一焊線與該第二導線電性連接。