[發(fā)明專利]電子裝置及其控制方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310051560.5
• 申請(qǐng)日: 2013-02-17
• 公開（公告）號(hào): CN103901981B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂景豫;黃文政;吳彥儒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電子裝置及其控制方法，特別是涉及一種具有散熱裝置的電子裝置及其控制方法。

【背景技術(shù)】

在目前的電子裝置連接接口(interface)中，

在個(gè)人計(jì)算機(jī)中，除了中央處理器外，最重要的組件應(yīng)該就是顯示卡。顯示卡的好壞會(huì)影響計(jì)算機(jī)屏幕的分辨率、需要圖型運(yùn)算的應(yīng)用程序的執(zhí)行速度或是游戲畫面的好壞等。顯示卡的好壞是基于圖形處理器(Graphic Process Unit，GPU)的運(yùn)算能力，隨著技術(shù)的進(jìn)步，圖形處理器的運(yùn)算能力也不斷的進(jìn)步，運(yùn)算能力的進(jìn)步所需要付出的代價(jià)就是需要耗費(fèi)較大的電力以及會(huì)產(chǎn)生很高的溫度。因此，需要在顯示卡的圖形處理器上加裝風(fēng)扇，以避免圖型處理器因?yàn)楦邷囟?dāng)機(jī)甚至燒壞的現(xiàn)象。

一般來說，顯示卡的風(fēng)扇會(huì)針對(duì)圖形處理器的溫度作轉(zhuǎn)速的調(diào)整，例如，若是在一般上網(wǎng)或是文書處理的使用狀況下，不用太多的圖形運(yùn)算，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速會(huì)較慢。若是在玩游戲的狀況下，需要較多的圖形運(yùn)算，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速會(huì)加快。然而，除了圖形處理器外，在顯示卡上面的電子組件(如內(nèi)存、電容組件或電感組件等)都會(huì)產(chǎn)生熱量，若是這些電子組件過熱，同樣也會(huì)造成計(jì)算機(jī)當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象。但是目前市面上的顯示卡都沒有針對(duì)其它組件的溫度作感測(cè)來調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

因此，如果只針對(duì)圖形處理器的溫度作偵測(cè)已經(jīng)不夠了，需要設(shè)計(jì)一種針對(duì)圖形處理器以外組件作溫度偵測(cè)的風(fēng)扇裝置，以避免顯示卡因?yàn)闇囟冗^高而損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

鑒于以上的問題，鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置及其控制方法，通過多個(gè)感應(yīng)器與多個(gè)風(fēng)扇的設(shè)計(jì)，除了偵測(cè)核心組件的溫度外，更可以偵測(cè)周邊電子組件的溫度。

根據(jù)上述的目的，在此提出一種電子裝置，包含一電路板、多個(gè)風(fēng)扇、多個(gè)感應(yīng)器以及一控制單元。電路板上電性配置有多個(gè)電子組件，其包含一核心組件與多個(gè)周邊電子組件。多個(gè)風(fēng)扇分別對(duì)應(yīng)于核心組件與多個(gè)周邊電子組件，多個(gè)感應(yīng)器分別電性連接于核心組件與周邊電子組件，而控制單元?jiǎng)t分別電性連接于多個(gè)風(fēng)扇與多個(gè)感應(yīng)器。其中，多個(gè)感應(yīng)器分別感應(yīng)核心組件與多個(gè)周邊電子組件的溫度，并依據(jù)其溫度變化產(chǎn)生一調(diào)控訊號(hào)，控制單元即依據(jù)此調(diào)控訊號(hào)對(duì)應(yīng)調(diào)整與核心組件或周邊電子組件相對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

本發(fā)明另揭露一種電子裝置，其包含一電路板、多個(gè)風(fēng)扇以及多個(gè)感應(yīng)器，且電路板上電性設(shè)置有一核心組件與多個(gè)周邊電子組件。多個(gè)風(fēng)扇分別對(duì)應(yīng)于核心組件與多個(gè)周邊電子組件，且多個(gè)風(fēng)扇電性連接于核心組件。多個(gè)感應(yīng)器分別電性連接于核心組件與多個(gè)周邊電子組件，其中多個(gè)感應(yīng)器分別感應(yīng)核心組件與多個(gè)周邊電子組件的溫度，并依據(jù)其溫度變化產(chǎn)生一調(diào)控訊號(hào)，核心組件即依據(jù)調(diào)控訊號(hào)調(diào)整與核心組件或多個(gè)周邊電子組件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

本發(fā)明同時(shí)揭露一種電子裝置的控制方法，包括以下步驟：以多個(gè)感應(yīng)器分別偵測(cè)一電路板上一核心組件與多個(gè)周邊電子組件的溫度；多個(gè)感應(yīng)器依據(jù)核心組件與多個(gè)周邊電子組件的溫度變化分別產(chǎn)生一調(diào)控訊號(hào)；以及以一控制單元接收調(diào)控訊號(hào)，并依據(jù)調(diào)控訊號(hào)調(diào)整對(duì)應(yīng)于核心組件或多個(gè)周邊電子組件的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

本發(fā)明的功效在于，電子裝置可通過多個(gè)感應(yīng)器分別感測(cè)電路板上的多個(gè)電子組件的溫度變化，并依據(jù)電路板上不同區(qū)域的電子組件的溫度變化調(diào)整與這些區(qū)域相對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而針對(duì)電路板上的特定區(qū)域加強(qiáng)散熱作用，以提升電路板上分布于每一區(qū)域的電子組件都能在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟认逻\(yùn)作，而提升這些電子組件的整體運(yùn)作效能。

【附圖說明】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1A顯示為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

圖1B顯示為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的側(cè)視示意圖。

圖1C顯示為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的控制方法的流程圖。

圖2A顯示為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

圖2B顯示為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的側(cè)視示意圖。

圖2C顯示為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的控制方法的流程圖。

圖3顯示為本發(fā)明第三實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

主要組件符號(hào)說明：

100電子裝置 112熱氣

101控制單元 200電子裝置

102風(fēng)扇 201控制單元

103風(fēng)扇 202風(fēng)扇

104感應(yīng)器 203風(fēng)扇

106電路板 204感應(yīng)器

108核心組件 205風(fēng)扇

110周邊電子組件 206電路板