[發明專利]用于噴墨打印頭的超聲波層壓材料

有效

• 申請號: 201310051513.0
• 申請日: 2013-02-17
• 公開（公告）號: CN103252994A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 彼得·J·奈斯特龍;馬克·A·塞呂拉;比喬伊羅伊·薩胡
• 申請（專利權）人: 施樂公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;B32B27/06;B32B7/04;B32B37/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠

技術領域

本發明涉及打印設備領域,，更具體地涉及包含諸如噴墨打印頭之類的打印頭的打印設備。

背景技術

在用于消費者和工業用途的如紙等印刷介質上打印圖像通常由激光技術和噴墨技術主導。隨著噴墨打印分辨率和印刷質量提高，噴墨技術已變得更加常見。噴墨打印機通常使用熱噴墨技術或壓電技術。盡管制造壓電噴墨噴嘴比制造熱噴墨噴嘴更昂貴，但例如因為壓電噴墨噴嘴可以使用更多種類的墨，所以它們通常受到青睞。

壓電噴墨打印頭通常包括由例如不銹鋼制造的柔性膜片。壓電噴墨打印頭還可包括連接至該膜片的成陣列的壓電換能器（即，致動器）。其它的打印頭結構可以包括一個或多個激光圖案化的電介質隔離層和與每個換能器電耦合的柔性印刷電路（柔性電路）或印刷電路板（PCB）。打印頭還可以包括主體板、進口/出口板、和孔板，它們其中的每一個可以由不銹鋼制造。孔板包括多個管嘴（即，一個或多個開口、孔、或噴嘴），在打印過程中墨水通過這些管嘴被分配。

在使用壓電打印頭的過程中，通常通過壓電換能器與電氣耦合到電壓源的柔性電路電極的電連接將電壓施加到壓電換能器，這導致壓電換能器彎曲或偏折，從而導致膜片的彎曲。由壓電換能器使膜片彎曲，使墨室內的壓強增加并通過在孔板中特定的管嘴從該室排出一定量的墨。當膜片返回到其松弛（不彎曲）位置，其使得該室內的壓強減小，并將墨從主要的墨容器通過開口吸到該室，以替補所排出的墨。

用于噴墨打印頭的復合的三維微流體通道（墨端口）可以通過組裝多個層來制造，這些層可以包括許多不同的材料，如一個或多個激光圖案化的聚合物、經蝕刻的不銹鋼層、和鋁層。制造工藝可以包括在壓機內將這些層堆疊并施加高的壓強和溫度。多個粘合劑膜被用于使得材料層結合在一起。粘合劑的固化周期可以要求在壓機內在該堆疊層上施加壓強和溫度持續一延長的時間，例如兩個小時，以盡量減少層的分離和打印頭在使用過程中的過早失效。將各種打印頭的層結合在一起的粘合劑基于其結合的可靠性和其與固體墨和紫外墨的兼容性而配制。

發明內容

用于形成打印機子組件的方法的一種實施方式可以包括使用一種方法形成噴墨打印頭，該方法包括：設置第一層與第二層接觸，使用超聲波喇叭以對該第二層施加壓強從而保持該第二層在該第一層和該第二層之間的界面處抵靠該第一層，使用該超聲波喇叭在該第一層和該第二層之間的界面處施加超聲波頻率，以及固化該第一層和該第二層中的至少一個以將該第一層物理地連接到該第二層。在一種優選的實施方式中，其中，所述第一層是熱固化層，所述第二層是覆蓋在熱流動性層上的覆蓋層，并且所述方法優選進一步包括：設置下伏層與所述熱固化層接觸，使得所述熱固化層插入所述下伏層和所述覆蓋層之間并與所述下伏層和所述覆蓋層接觸；以及在所述熱流動性層和所述覆蓋層之間的所述界面處的所述超聲波頻率的所述施加的過程中，加熱所述熱固化層，以用所述熱流動性層將所述下伏層物理地連接到所述覆蓋層。

打印機子組件的一種實施方式可以包括噴墨打印頭，其中所述的噴墨打印頭具有第一層、第二層，和超聲波結合層，該超聲波結合層與該第一層和第二層物理接觸，并將該第一層物理地連接到該第二層。

打印機的一實施方式可以包括噴墨打印頭，該噴墨打印頭具有第一層、第二層、和超聲波結合層，該超聲波結合層與該第一層和該第二層物理接觸，并將該第一層物理地連接到該第二層。該打印機可以進一步包括包繞該噴墨打印頭的外殼。

附圖說明

圖1是示出根據本教導的一實施方式所述的超聲波結合的兩層的剖面圖；

圖2是示出根據本教導的另一實施方式所述的超聲波結合的兩層的剖面圖；

圖3是示出可以使用本教導的一個或多個實施方式形成的打印頭的部分的剖面圖；以及

圖4是可以包括根據本教導形成的打印頭的打印機的透視圖。

應當注意的是，所述附圖的一些細節已被簡化并且繪制成便于理解本發明的教導，而非保持嚴格的結構準確性、細節和比例。

具體實施方式

除非另有說明，否則，本發明中所使用的詞語“打印機”涵蓋用于任何目的的執行打印輸出功能的任何裝置，諸如數字復印機、編書機、圖文傳真機、多功能機、繪圖機，等。

詞語“聚合物”包括范圍廣泛的碳基化合物中的任何一種化合物，該碳基化合物由長鏈分子形成，包括熱固性塑料，熱塑性塑料，諸如聚碳酸酯、環氧樹脂等樹脂，以及本領域公知的有關化合物。