[發明專利]局部鍍金的蓋板結構

無效

• 申請號: 201310051229.3
• 申請日: 2013-02-16
• 公開（公告）號: CN103107141A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 馬國榮;李保云
• 申請（專利權）人: 馬國榮
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術領域

本發明涉及一種蓋板結構，尤其是一種局部鍍金的蓋板結構，屬于電子封裝技術領域。

背景技術

目前，電子封裝中通常采用對金屬蓋板表面先電鍍鎳再鍍金結構，在實際使用中存在以下問題：1、為保證電鍍蓋板不留電極接觸點，需要2次電鍍才能完成蓋板的電鍍，即第一次電鍍蓋板的上表面和側面，第二次電鍍蓋板的下表面和側面；2、蓋板表面全部電鍍金，使蓋板消耗金等貴金屬量大，蓋板成本高；3、表面全部電鍍金并非是環保電鍍工藝。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種局部鍍金的蓋板結構，該蓋板結構電鍍時可一次完成，能夠大幅度降低鍍金面積，降低金等貴金屬消耗量，減少電鍍工藝的步驟，并提高蓋板封裝焊接成品率和質量，符合綠色制造環保要求。

按照本發明提供的技術方案，一種局部鍍金的蓋板結構，包括蓋板本體，在蓋板本體的外表面包覆鍍鎳層，其特征是：在位于所述蓋板本體側面的鍍鎳層上設置鍍金層，在位于蓋板本體上表面的鍍鎳層上部分設置鍍金層。

在所述蓋板本體的上表面形成設置有鍍金層的鍍金區域和裸露區域。

所述蓋板本體的下表面僅設置有鍍鎳層。

本發明與已有技術相比具有以下優點：（1）本發明使電鍍金面積大幅度減少，且不影響Au80Sn20等焊料的焊接，而使蓋板成本大幅度降低；（2）本發明暴露于環境中的蓋板表面為鎳層，鍍鎳層上無金層，消除了鎳-金之間化學電位差而引起電化學腐蝕，提升蓋板耐腐蝕能力；（3）本發明的焊料焊接用蓋板側面鍍金，焊料焊接時，多余焊料將在此形成彎月面，這既吸收了多余焊料，又提高了蓋板焊接抗剪切強度和抗沖擊性能；（4）本發明的焊料焊接局部鍍金結構，可消除焊料熔化時沿蓋板向內腔流淌而引起焊料下懸以及由此可能引起的超薄陶瓷引線鍵合電路短路等問題。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本發明作進一步說明。

如圖～圖2所示：所述單面局部鍍金的蓋板結構包括蓋板本體1、鍍鎳層2、鍍金層3、裸露區域4、鍍金區域5等。

如圖1、圖2所示，本發明包括蓋板本體1，在蓋板本體1的外表面包覆鍍鎳層2，在位于蓋板本體1側面的鍍鎳層2上設置鍍金層3，在位于蓋板本體1上表面的鍍鎳層2上部分設置鍍金層3；

如圖1所示，在所述蓋板本體1的上表面形成設置有鍍金層3的鍍金區域5和裸露區域4，該裸露區域4在蓋板使用時不暴露于環境中。

本發明的制作工藝主要采用局部涂膠-曝光-顯影或貼膜等方式，在蓋板本體1上電鍍鎳或化鍍鎳得到鍍鎳層2后，將蓋板1正面不需要鍍金的裸露區域4和蓋板1的背面采用保護層保護起來，鍍金層3完成后去掉保護層，即可獲得單面局部鍍金結構的蓋板。本發明使電鍍金面積大幅度減少，蓋板成本大幅度降低，符合綠色制造的環保理念。

如：尺寸為10.0mm×10.0mm×0.4mm的蓋板，蓋板1表面積為216mm²，蓋板本體1上表面鍍金層的焊接寬度為1.0mm，鍍鎳層2上有8.0mm×8.0mm的裸露區域4和蓋板1的背面采用涂膠-曝光-顯影或貼膜等方式保護起來，電極在裸露區域4進行電連接，電鍍鍍金層后再剝去裸露區域4上的保護層和電極，局部鍍金結構的蓋板即完成。采用本發明的局部鍍金蓋板結構，鍍金面積公為52?mm²，約占總表面積的24%，鍍金面積減少了76%。

如：尺寸為20.0mm×16.0mm×0.4mm的蓋板，蓋板1表面積為668.8mm²，蓋板本體1上表面鍍金層的焊接寬度為1.5mm，鍍鎳層2上有17.0mm×13.0mm的裸露區域4和蓋板1的背面采用涂膠或貼膜等方式保護起來，電極在裸露區域4進行電連接，電鍍鍍金層3后再剝去裸露區域4上的保護層和電極，局部鍍金結構的蓋板即完成。采用發明明的局部鍍金蓋板結構，鍍金面積僅為99?mm²，占總表面積的14.8%，鍍金面積減少了85.2%。