[發明專利]用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具

有效

• 申請號: 201310051228.9
• 申請日: 2013-02-16
• 公開（公告）號: CN103074651A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 馬國榮;李保云
• 申請（專利權）人: 馬國榮
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D17/06
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術領域

本發明涉及一種工裝夾具，尤其是一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，屬于電子封裝技術領域。

背景技術

目前，電子封裝中金屬蓋板局部電鍍金等貴金屬的工藝方法，通常采用涂光刻膠→曝光→顯影→去膠，或者對不需要電鍍的部分采用貼膜遮擋的工藝方法；同時為保證金屬蓋板表面鍍層不留下電極接觸痕跡，電鍍通常采用2次電鍍進行。這些局部電鍍貴金屬的工藝方法存在以下問題：1、工藝步驟多，工藝流程長；2、工藝電鍍成本較高。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，該工裝夾具能夠簡化局部電鍍貴金屬的工藝方法，降低電鍍成本。

按照本發明提供的技術方案，一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，特征是：包括限位夾具體和電鍍卡具；所述限位夾具體包括支撐板和對稱安裝在支撐板上的兩塊夾板，兩塊夾板之間存在空隙，該空隙的寬度與電鍍蓋板的寬度一致；在所述限位夾具體的空隙的頂部和底部分別放置頂部擋塊和底部擋塊，在頂部擋塊和底部擋塊之間放置若干中間擋塊，在相鄰兩個中間擋塊之間放置電鍍蓋板；所述中間擋塊包括上接觸面和下接觸面，上接觸面與電鍍蓋板的一面接觸，下接觸面與電鍍蓋板的另一面接觸，上接觸面與電鍍蓋板的形狀大小一致，下接觸面小于電鍍蓋板的表面積；所述上接觸面完全遮蓋住電鍍蓋板的一面，下接觸面部分遮蓋住電鍍蓋板的另一面；所述頂部擋塊的下表面與中間擋塊的上接觸面形狀大小一致，所述底部擋塊的上表面與電鍍蓋板的形狀大小一致；所述頂部擋塊的上表面上設置有上凹槽，底部擋塊的下表面上設置有下凹槽；所述電鍍卡具包括上卡爪和下卡爪，上卡爪的一端和下卡爪的一端連接，上卡爪和下卡爪的另一端分別為上卡頭和下卡頭，上卡頭和下卡頭之間張開一定距離，形成夾持空間；所述上卡頭與上凹槽配合，下卡頭與下凹槽配合，以夾持住頂部擋塊、底部擋塊以及頂部擋塊和底部擋塊之間的中間擋塊和電鍍蓋板。

在所述限位夾具體的空隙底部設置有臺肩，底部擋塊的下表面放置在臺肩上，底部擋塊和空隙的底部之間形成空隙。

本發明與已有技術相比具有以下優點：（1）本發明可減少局部電鍍工藝的耗材，省去光刻膠及溶劑或保護膜等輔助耗材，節約大量材料費；（2）本發明可使工序簡化，大幅度提高電鍍效率；（3）本發明省去了涂膠、曝光、去膠等工藝設備、廠房投資以及這些設備的運行費用；（4）本發明所述電鍍夾具可以重復使用，意外損傷也可修復。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明所述限位夾具體的結構示意圖。

圖3為圖2的俯視圖。

圖4為圖3的B-B剖視圖。

圖5為本發明所述電鍍卡具的結構示意圖。

圖6為本發明所述頂部擋塊的結構示意圖。

圖7為圖6的A-A剖視圖。

圖8為本發明所述中間擋塊的結構示意圖。

圖9為圖8的D-D剖視圖。

圖10為限位夾具體中放置好頂部擋塊、中間擋塊、底部擋塊和蓋板后的示意圖。

圖11為電鍍卡具夾持住頂部擋塊、中間擋塊、底部擋塊和蓋板的示意圖。

圖12為圖11的I局部示意圖。

圖13為電鍍前電鍍蓋板的示意圖。

圖14為圖13的C-C剖視圖。

圖15為電鍍后電鍍蓋板的示意圖。

圖16為圖15的E-E剖視圖。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本發明作進一步說明。

如圖1～圖9所示：所述用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具包括頂部擋塊1、限位夾具體2、支撐板2-1、夾板2-2、空隙2-3、臺肩2-4、電鍍蓋板3、中間擋塊4、上接觸面4-1、下接觸面4-2、電鍍卡具5、上卡爪5-1、下卡爪5-2、上卡頭5-3、下卡頭5-4、底部擋塊6、上凹槽7-1、下凹槽7-2等。

如圖1所示，本發明包括限位夾具體2和電鍍卡具5；如圖2～圖4所示，所述限位夾具體2包括支撐板2-1和對稱安裝在支撐板2-1上的兩塊夾板2-2，兩塊夾板2-2之間存在空隙2-3，該空隙2-3的寬度與電鍍蓋板3的寬度一致，在該空隙2-3的底部設置有臺肩2-4；

如圖1、圖10所示，在所述限位夾具體2的空隙2-3的頂部和底部分別放置頂部擋塊1和底部擋塊6，在頂部擋塊1和底部擋塊6之間放置若干中間擋塊4，在相鄰兩個中間擋塊4之間放置電鍍蓋板3；