[發明專利]樹脂組合物及由其形成的成型體

有效

• 申請號: 201310050893.6
• 申請日: 2010-01-19
• 公開（公告）號: CN103122140A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 伊藤顯;正鑄夕哉;古川干夫
• 申請（專利權）人: 尤尼吉可株式會社
• 主分類號: C08L77/00
• 分類號: C08L77/00;C08L67/00;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;陳劍華

本申請是中國申請號為2010800031090的發明專利申請的分案申請（原申請的發明名稱為“樹脂組合物及由其形成的成型體”，原申請的申請日為2010年1月19日）。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物及由其形成的成型體，特別是涉及具備成型時的熔融流動性的樹脂組合物及由其形成的成型體。

背景技術

作為用作成型用的原料的公知熱塑性樹脂，可舉出聚丙烯(PP)、ABS、聚酰胺(PA6、PA66等)、聚酯(PET、PBT等)、聚碳酸酯(PC)、液晶聚酯(LCP)、聚苯硫醚(PPS)等。這些樹脂廣泛用于各種電子機器、電子部件、機械部件等領域。這些熱塑性樹脂通過配合有滑石、玻璃纖維等的強化用填充材料而改善了強度、耐熱性，或者還通過配合有具有特定功能的填充材料而賦予了各種各樣的功能。

在PDA、移動電話、個人電腦等的便攜電子機器的框體中，已使用成型品的表面外觀、低翹曲性優異的聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂等的非晶體熱塑性樹脂。近年來，伴隨著電子機器小型化、輕質化，框體也要求是薄壁成型品。為此，在上述的聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂中配合了滑石、玻璃纖維等來作為強化材料。但是，在這些強化樹脂組合物中，伴隨著該強化材料的配合量增多，雖然框體等的強度提高，但是樹脂的流動性降低。因此，尤其難以使框體這種薄壁且復雜形狀的產品成型。

另一方面，對近來的電子機器而言，伴隨著其高性能化、小型化及輕質化，將由各種電子部件產生的熱高效地向外部散放的熱對策已成為非常重要的課題。因此，要求改良作為該電子機器構成材料的樹脂成型材料的散熱性的呼聲越來越高。作為用于改良樹脂成型材料的散熱性的公知方法，已知配合導熱系數高的填充材料(氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、碳化硅、石墨等)的方法。例如，分別在JP62-131033A中記載了將石墨粉末填充在熱塑性樹脂中而制得的導熱性樹脂成型品，在JP2001-151905A中記載了將氧化鎂、氧化鋁填充在聚苯硫醚樹脂中而制得的樹脂制散熱板。但是，為了得到高導熱性樹脂組合物，必須要大量地添加填充材料。這樣，因此存在成型加工性顯著地降低，限制了樹脂組合物的用途這樣的問題。

作為改善這種大量地添加有填充材料的樹脂組合物的加工性的方法，已知添加增塑劑的方法。但是，若添加增塑劑，則存在不僅使樹脂組合物的強度顯著地降低，而且在熔融混煉時增塑劑揮發這樣的問題。還存在增塑劑滲出這樣的問題。

發明內容

因此，本發明的課題是提供注射成型時等的加工時的熔融流動性優異的樹脂組合物及由其形成的成型體。

本發明的要旨如下所述。

(1)一種樹脂組合物，其特征在于，含有熱塑性樹脂(A)、填充材料(B)和規定量的熔融粘度降低劑(C)，所述規定量的熔融粘度降低劑(C)為下述(a)與(b)中的任一種：

(a)熔融粘度降低劑(C)是多官能性烯丙基化合物(C1)，相對于熱塑性樹脂(A)與填充材料(B)的總量100質量份，多官能性烯丙基化合物(C1)的含量為3~20質量份。

(b)熔融粘度降低劑(C)是二聚酸基礎熱塑性樹脂(C2)，相對于熱塑性樹脂(A)與填充材料(B)的總量100容量份，二聚酸基礎熱塑性樹脂(C2)的含量是10~45容量份。

(2)根據（1）所述的樹脂組合物，其特征在于，多官能性烯丙基化合物(C1)是骨架上具有三聚異氰酸酯的化合物。

(3)根據（1）所述的樹脂組合物，其特征在于，多官能性烯丙基化合物(C1)是通過下述式(i)表示的伯胺化合物(D)與具有烯丙基及縮水甘油基的多官能性化合物(E)的反應而得到的烯丙基化合物，

R-(NH₂)_n????(i)

在這里，n=1~4，R表示芳香族系或者脂肪族系的1~4取代殘基。

(4)根據（3）所述的樹脂組合物，其特征在于，具有烯丙基及縮水甘油基的多官能性化合物(E)是骨架上具有三聚異氰酸酯的化合物。

(5)根據（2）或（4）所述的樹脂組合物，其特征在于，骨架上具有三聚異氰酸酯的化合物是單縮水甘油基二烯丙基三聚異氰酸酯。

(6)根據（1）所述的樹脂組合物，其特征在于，二聚酸基礎熱塑性樹脂(C2)是聚酰胺樹脂和/或聚酯樹脂。

(7)根據（1）～（6）中的任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，填充材料(B)是具有10W/(m·K)以上的導熱系數的導熱性填充材料(B1)。