[發明專利]銀合金線無效
| 申請號： | 201310050878.1 | 申請日： | 2013-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN103985699A | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 周永昌 | 申請（專利權）人： | 大瑞科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人： | 張雅軍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀合金線，專為IC封裝使用；其特征在于：
該銀合金線由銀、鈀及鎳所構成，其中，鈀的含量為1.8-2.2wt%，鎳的含量為0.5-2.0wt%，其余為銀。
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