[發明專利]天線封裝模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201310050856.5
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN103151340A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 林弈嘉;鍾啟生;竺煒棠
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/28;H01L21/50;H01P3/123
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種天線封裝模塊及其制造方法。

背景技術

在一些電子裝置中，例如高電子遷移率晶體管(HEMTS)與異雙極性晶體管(HBTS)等高速半導體元件的MMIC，須處理高頻信號，必須使用高頻波導管作為一接線線。

在一般技術中，乃對配置于封裝基板上的塑模材料中進行鑚孔，然后以導電材料填充塑模材料的孔洞來形成波導管。然而，以這種方式形成的波導管品質不穩定，傳送/接收高頻信號會造成阻抗匹配不佳，降低傳送至天線的功率，導致系統效率變差，發射功率降低，無法達到需求的通信效果。再者，鉆孔與填充導電材料的工藝復雜且昂貴，導致產品生產良率與產能的降低。

發明內容

本發明有關于一種天線封裝模塊及其制造方法。制造方法簡單、成本低。

根據本發明的一方案，提出一種天線封裝模塊，包括一封裝基板、一天線基板與一波導結構。波導結構配置在封裝基板與天線基板之間。波導結構具有一空腔。

根據本發明的一另方案，提出一種天線封裝模塊的制造方法，包括以下步驟。于一封裝基板上配置一波導結構。然后，利用一塑模材料將波導結構封裝在封裝基板與一天線基板之間。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A繪示根據一實施例中天線封裝模塊的示意圖。

圖1B繪示圖1A的部分上視圖。

圖2繪示根據一實施例中波導結構的橫截面圖。

圖3繪示根據一實施例中波導結構的橫截面圖。

圖4繪示根據一實施例中波導結構的橫截面圖。

圖5A至圖5E繪示根據一實施例中天線封裝模塊的制造方法。

符號說明：

102：封裝基板；

104：介電膜；

106、108：接合墊；

110：導電膜；

112：晶粒；

114：黏著層；

116：焊線；

118：被動元件；

119：狹縫；

120、220、320、420：波導結構；

122、222、322、422：介電層；

124、224、324、424：導電層；

126、226、326：空腔；

128：塑模材料；

130：天線基板；

132：介電膜；

134：天線元件；

136：反射層；

140：黏著層；

142：模板；

144：黏著層；

146：模板；

338、438：穿孔。

具體實施方式

請參照圖1A所示，圖1A繪示根據一實施例中天線封裝模塊的示意圖。本發明所揭示的天線封裝模塊包括一封裝基板102、一波導結構120與一天線基板130。

封裝基板102可包括配置在介電膜104上的接合墊106、108與導電膜110例如電路層。封裝基板102可通過接合墊106、108耦接至接地信號，接合墊108之間形成一狹縫119，且狹縫119與波導結構120相對應設置。晶粒112可利用黏著層114貼附在封裝基板102的上表面上，并利用焊線116電性連接至封裝基板102的上表面上的接合墊108。被動元件118配置在封裝基板102上并電性連接至接合墊108。

請參照圖1A，波導結構120配置在封裝基板102上。波導結構120可具有由介電層122或導電層124定義出的空腔126，較佳地，狹縫119對應于空腔126的中央位置，而設置于封裝基板102的上表面。空腔126可以氣體或真空填充。氣體可包括空氣等。如此，無線高頻信號便可以經由狹縫119進行信號模態的轉換，亦即信號電場方向的轉換。

請參照圖1A，可利用塑模材料128將波導結構120、晶粒112與被動元件118封裝在封裝基板102與天線基板130之間。天線基板130可包括配置在介電膜132上的天線元件134與反射層136，或其他適合的導線。天線元件134可包括例如天線陣列。反射層136的材質可包括金屬。天線基板130可耦接至接地信號，而天線基板130的反射層136電性連接于導波結構120的導電層124。