[發(fā)明專利]裝置模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310050843.8 | 申請日: | 2013-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN103246325A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 礒田丈司;篠田浩司 | 申請(專利權(quán))人: | 星電株式會社 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 模塊 | ||
1.一種裝置模塊,該裝置模塊包括:
片材;
裝置,該裝置是傳感器、電子部件或電路板;
設(shè)置在所述片材上的加強(qiáng)部;
連接至所述裝置的連接部;以及
設(shè)置在所述片材上的塑料部,其中
所述裝置、所述加強(qiáng)部和所述連接部嵌入所述塑料部中,并且
所述塑料部包括第一開口,該第一開口至少將所述加強(qiáng)部的一部分和所述連接部的一部分在與所述片材相反的一側(cè)暴露于所述塑料部的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置模塊,其中
所述連接部具有撓性;并且
所述加強(qiáng)部與所述連接部接合或固定至所述連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊,其中
所述裝置設(shè)置在所述片材上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊,其中
嵌入所述塑料部中的所述裝置相對于所述片材呈間隔開的關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊,該裝置模塊還包括間隔件,其中
所述間隔件和所述裝置嵌入所述塑料部中,其中所述間隔件布置在所述片材上,并且所述裝置布置在所述間隔件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置模塊,其中
所述間隔件的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置模塊,其中
所述間隔件由彈性材料制成或者由與所述片材的材料同類的材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,該裝置模塊還包括遮蔽件,該遮蔽件設(shè)置在所述加強(qiáng)部上的位于所述塑料部和所述第一開口之間的邊界處。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述塑料部還包括第二開口,該第二開口設(shè)置在所述裝置的與所述片材相反的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述塑料部還包括第二開口,該第二開口設(shè)置在所述裝置的與所述間隔件相反的一側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述片材和所述塑料部中的至少一者具有半透明性。
12.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述片材、所述塑料部和所述間隔件中的至少一者具有半透明性。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述加強(qiáng)部的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。
14.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述加強(qiáng)部和所述間隔件彼此形成為一體。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述連接部包括外部連接部分,該外部連接部分設(shè)置在所述連接部的從所述第一開口暴露的部分上。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的裝置模塊,其中
所述片材具有半透明性,并且
所述裝置模塊還包括插設(shè)在所述片材和所述塑料部之間的裝飾層。
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