[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201310050842.3
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN103240529A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 森數洋司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/42;H01L21/768
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種激光加工裝置，其特征在于，

所述激光加工裝置具備：

被加工物保持構件，所述被加工物保持構件用于保持被加工物；

激光光線照射構件，所述激光光線照射構件用于對保持于所述被加工物保持構件的被加工物照射脈沖激光光線；

等離子檢測構件，所述等離子檢測構件用于檢測通過從所述激光光線照射構件向被加工物照射脈沖激光光線而產生的等離子的波長；以及

控制構件，所述控制構件基于來自所述等離子檢測構件的檢測信號對所述激光光線照射構件進行控制，

所述等離子檢測構件包括：

分光器，所述分光器用于將等離子光分支成第一路徑和第二路徑；

第一帶通濾波器，所述第一帶通濾波器配設于所述第一路徑，并僅使第一材料發出的等離子的波長通過；

第一光檢測器，所述第一光檢測器接收通過所述第一帶通濾波器的光，并向所述控制構件輸出光強度信號；

第二帶通濾波器，所述第二帶通濾波器配設于所述第二路徑，并僅使第二材料發出的等離子的波長通過；以及

第二光檢測器，所述第二光檢測器接收通過所述第二帶通濾波器的光，并向所述控制構件輸出光強度信號，

所述控制構件在使所述激光光線照射構件工作而對被加工物照射脈沖激光光線以實施從被加工物的第一部件到達第二部件的激光加工時，基于從所述第一光檢測器及所述第二光檢測器輸出的光強度信號來控制所述激光光線照射構件，以在從所述第一光檢測器輸出的光強度降低且從所述第二光檢測器輸出的光強度上升并越過峰值的時刻停止脈沖激光光線的照射。