[發明專利]光學半導體裝置用封裝體及其制造方法、以及光學半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201310050825.X
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN103247740B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 后藤涉;塩原利夫
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張永康,向勇

技術領域

本發明涉及一種光學半導體裝置用封裝體及其制造方法、及使用該封裝體的光學半導體裝置以及光學半導體裝置的制造方法。

背景技術

發光二極管(Light Emitting Diode，LED)、光電二極管等光學元件及光學半導體裝置，由于效率高，且對外部應力及環境影響的耐性較高，因此在產業界中被廣泛使用。進一步，光學元件及光學半導體裝置效率較高，并且壽命較長、小巧緊湊，可以構成許多不同的結構，并且可以用相對較低的制造成本來制造（專利文獻1、專利文獻2）。

例如，已知通常是使用以環氧玻璃布層壓板(FR-4)為代表的具有纖維增強材料的環氧材料，作為承載半導體元件的基臺的材質。尤其是在產生大量熱量的高輸出光學半導體裝置中，使用高耐熱性、同時長時間持續保持高反射率的基臺，是非常重要的。

并且，在航空宇宙產業所使用的機械中，受FR-4基板的干擾的影響，將產生機械錯誤動作的問題。因此，使用一種具有低干擾性的基臺的光學半導體裝置用封裝體的開發開始受到重視。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2011-521481號公報

專利文獻2：日本專利第4789350號公報

發明內容

本發明是為了解決上述課題（第1課題）而完成，其目的在于，提供一種光學半導體裝置用封裝體及其制造方法、以及使用該封裝體的光學半導體裝置，所述光學半導體裝置用封裝體是用于實現一種機械穩定性較高且高耐久性、低干擾性的光學半導體裝置。

并且，由被稱為矩陣陣列封裝(Matrix array package，MAP)的集合基板制造而成的光學半導體裝置，在它的制造階段中難以實施通電檢查，而是在成為最終產品形狀（經過單顆化(singulation)的光學半導體裝置）后再實施通電檢查。因此，無法確認制造階段中的品質不良，從而導致生產效率下降。

并且，由于光學半導體元件的輸出或密封的熒光體的濃度偏差，光學半導體裝置需要實施分選。一般，在光學半導體裝置的分選工序中，是在將光學半導體裝置完全單顆化的狀態下實施，但由于完全單顆化的狀態下的分選，需要光學半導體裝置的排列等附加工序，因此造成成本增加。

本發明也是為了解決所述課題（第2課題）而完成，目的在于提供一種光學半導體裝置的制造方法、及利用該制造方法制造的光學半導體裝置，所述光學半導體裝置的生產效率良好，且可以降低成本。

為了解決上述第1課題，在本發明中，提供一種光學半導體裝置用封裝體，其特征在于，在將硅酮樹脂組合物含浸于纖維增強材料中并固化而成的基臺的頂面上，具有要與光學半導體元件電連接的至少兩個電連接部、及圍繞前述要連接的光學半導體元件的反射體(reflector)結構。

如果是這種光學半導體裝置用封裝體，可以實現一種機械穩定性較高且高耐久性、低干擾性的光學半導體裝置。

并且，優選為，前述纖維增強材料為玻璃纖維。

如果纖維增強材料為玻璃纖維，進一步，基臺表現出良好的耐紫外線性及耐熱性，也確保了纖維增強材料與硅酮樹脂組合物的良好的粘著。進一步，由于玻璃纖維為廉價且易于操作的材料，因此從成本方面來看也較為有利。

進一步，優選為，前述基臺是使用至少一層以上的半固化片(prepreg)固化而成，所述半固化片是將前述硅酮樹脂組合物含浸于前述纖維增強材料中。

這樣一來，通過積層一層或兩層以上的半固化片，可以根據用途來控制厚度，使機械穩定性更為優異。

并且，可以使前述硅酮樹脂組合物為縮合固化型或加成固化型硅酮樹脂組合物。

由此，可以易于獲得一種機械特性、耐熱性、耐變色性優異且表面的褶縫較少的光學半導體裝置用封裝體。

進一步，前述電連接部可以包含至少一層金屬層。

由此，電連接部可以利用一種費用效果較高(即，成本低)且簡單的工序來形成。

并且，優選為，前述基臺在底面上具有底面金屬被覆層，進一步優選為，具有至少一個以上穿孔(via)，基臺頂面的電連接部與底面金屬被覆層通過該穿孔而電連接。

如果是這種基臺，那么散熱性優異，并且利用底面金屬被覆層，可以實現與其他基板的連接。并且，利用穿孔，可以增加光學半導體裝置用封裝體的設計上的選擇，并達成基臺的上底面之間的節省空間的電連接。

并且，前述反射體結構可以由硅酮樹脂、環氧樹脂、及硅酮樹脂與環氧樹脂的雜化樹脂(hybrid resin)中的任一種成型。