[發(fā)明專利]裝置模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310050755.8
• 申請(qǐng)日: 2013-02-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103246394B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 篠田浩司;礒田丈司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 星電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 黨曉林,王小東

1.一種裝置模塊，所述裝置模塊包括：

裝置，所述裝置是電子部件或電路板；

連接部，所述連接部連接到所述裝置，并且所述連接部包括外部連接部分；

由塑料制成的塑料部，所述裝置和所述連接部通過(guò)嵌件成型被埋入所述塑料部中，所述塑料部設(shè)置有第一開(kāi)口，所述第一開(kāi)口至少使得所述連接部的所述外部連接部分露出到外部；以及

接合部，所述接合部部分地埋入所述塑料部中并且部分地從所述塑料部的所述第一開(kāi)口露出，并且所述接合部與所述連接部接合，

其中，所述連接部是柔性印刷電路板或者柔性絕緣的透明膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置模塊，其中，

所述連接部包括用作所述外部連接部分的第一端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊，所述裝置模塊還包括片材，

其中，所述塑料部被設(shè)置在所述片材上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊，所述裝置模塊還包括片材，其中，

所述塑料部被設(shè)置在所述片材上，

埋入所述塑料部中的所述接合部與所述片材接觸，并且

所述第一開(kāi)口設(shè)置在所述接合部的與所述片材相反的一側(cè)，從而使所述接合部部分地露出。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置模塊，其中，

所述片材和所述塑料部中的至少一者具有半透明性。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置模塊，其中，

所述接合部的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置模塊，所述裝置模塊還包括間隔件，其中，

所述間隔件和所述裝置被埋入所述塑料部中，其中所述間隔件設(shè)置在所述片材上并且所述裝置設(shè)置在所述間隔件上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置模塊，其中，

所述間隔件的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置模塊，其中，

所述間隔件由彈性材料制成或者由與所述片材的材料同類的材料制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置模塊，其中，

所述塑料部還包括第二開(kāi)口，所述第二開(kāi)口設(shè)置在所述裝置的與所述片材相反的一側(cè)。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置模塊，其中，

所述片材、所述塑料部和所述間隔件中的至少一者具有半透明性。

12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置模塊，其中，

所述片材具有半透明性；并且

所述裝置模塊還包括插設(shè)在所述片材和所述塑料部之間的裝飾層。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置模塊，其中，

所述電子部件是傳感器。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置模塊，其中，

所述外連接部是設(shè)在所述連接部上的連接器、觸點(diǎn)或電極。